偉勝乾燥攜手川寶參展 TPCA Show 2026，展示先進載板與先進封裝智慧製程

本次展演採用310 x 310 mm / 510 x 515 mm / 610 x 610 mm的玻璃基板，透過烤箱、自動化系統與機械手臂的訊號串接，呈現基板取放、搬送及上下料流程。智慧無塵無氧烤箱(AQWOL-5S) 提供Class 100潔淨環境與50 ppm以下的低氧條件，可支援PI、BCB及PBO等材料固化與金屬退火應用，降低加熱過程中的氧化與污染風險。

針對 PCB 與 IC 載板製程，偉勝同步介紹雙爐沉流式自動化無塵低氧化烤箱，可依產線需求搭配機械手臂、自動搬運設備及工廠資訊系統，協助客戶規劃熱製程與前後段設備的銜接。

在玻璃基板應用方面，川寶科技提供玻璃通孔（TGV）金屬化技術，偉勝則提供退火及相關熱製程設備，透過雙方專長的結合，呈現從金屬化到後續熱處理的設備整合方向。

TPCA Show 2026 也是偉勝今年在台灣的最後一場展覽。感謝蒞臨展位的客戶與合作夥伴，與偉勝一同探討 PCB、IC 載板及先進封裝的製程需求。歡迎有乾燥、烘烤及自動化整合需求的企業與偉勝團隊聯繫，進一步討論設備配置與應用規劃。

感謝展覽期間蒞臨偉勝攤位的客戶與產業夥伴，以及友上科技的合作支持。偉勝乾燥將持續整合熱製程設備、自動化與智慧監控，回應客戶在製程穩定性與設備管理上的需求。

如需了解玻璃基板熱處理、自動上下料或W-AIMS應用，歡迎來信 [email protected]，與偉勝團隊討論您的製程需求。