半導體
晶圓與面板級封裝 PI／PR 固化。
PCB
D/F、防焊、塞孔、SAP 烘烤，AGV 上下料、PCB ECI 回溯
能源材料
太陽能、MLCC 與熱敏電阻的高溫烘烤、燒結與真空除氣
精密機械
金屬零件與模具的時效硬化、退火、回火、預熱與灰化試驗
光電產業
LED、面板與背光模組製程的無塵烘烤、貼合脫泡與 UV 乾燥
航太
航太零組件的乾燥、熱硬化與回火，以及研發品保環境測試