依製程條件設計新機
溫度、尺寸或氣氛超出型錄範圍，改機難達規格。
痛點 2：自動化整合難
接 AGV、EFEM、SECS/GEM，常需多家協調。
痛點 3：驗證與交機風險
新機須過製程驗證才能量產，首台若不符規格，將延誤投產。
解決方案 1：從製程條件設計
依溫度、潔淨度、含氧量、承載量設計爐體與氣流。
解決方案 2：機台端完成整合
AGV／EFEM 與 SECS/GEM 在機台端整合，免多方協調。
解決方案 3：首台驗證後擴充
網通大廠首台雙門烤箱驗證後再評估汰換，分段控風險。
2013｜太陽能乾燥：與太陽能設備夥伴開發，提升光電轉換效率。
2019｜AGV 無人化上下料：AGV／EFEM 自動進出爐，相容 SECS/GEM 與 PCB ECI，用於 PCB D/F、Solder Mask、SAP、Bumping、Panel Fan-out。
2022｜智慧烘烤系統：通過工研院專案。
2023｜雙爐獨立控制：兩箱各自控溫、分跑不同條件，搭配廢熱回收、外部冷卻與機台預警。
客製案例｜國內網通大廠：出貨前可靠度測試需 90℃ 連續 20 小時無人值守。偉勝依產品尺寸與測試流程設計雙門熱風烤箱，現勘、設計、製造到維護在地支援。
1 客製化設計 → 2 鈑金製作 → 3 機台組裝 → 4 品保檢驗 → 5 機台出貨包裝 → 6 現場交機定位
設計階段涵蓋市場需求分析、機構與電控設計、工業 4.0／IoT 自動化整合、能耗與安全管理，以及資訊系統整合。
全機在台灣生產。專利累積在三個領域：節能與熱能回收（儲熱式廢熱回收、縮短升溫時間之節能系統、預熱器結構改良）；溫度與風量控制（雙層風門、免開爐門調整風量、各爐區即時溫度控制）；特殊環境加熱（真空環境用紅外線陣列加熱模組）。
開發新機的挑戰
痛點 1：標準機不符製程
溫度、尺寸或氣氛超出型錄範圍，改機難達規格。
痛點 2：自動化整合難
接 AGV、EFEM、SECS/GEM，常需多家協調。
痛點 3：驗證與交機風險
新機須過製程驗證才能量產，首台若不符規格，將延誤投產。
解決方案 1：從製程條件設計
依溫度、潔淨度、含氧量、承載量設計爐體與氣流。
解決方案 2：機台端完成整合
AGV／EFEM 與 SECS/GEM 在機台端整合，免多方協調。
解決方案 3：首台驗證後擴充
網通大廠首台雙門烤箱驗證後再評估汰換，分段控風險。
溫度、尺寸或氣氛超出型錄範圍，改機難達規格。
痛點 2：自動化整合難
接 AGV、EFEM、SECS/GEM，常需多家協調。
痛點 3：驗證與交機風險
新機須過製程驗證才能量產，首台若不符規格，將延誤投產。
解決方案 1：從製程條件設計
依溫度、潔淨度、含氧量、承載量設計爐體與氣流。
解決方案 2：機台端完成整合
AGV／EFEM 與 SECS/GEM 在機台端整合，免多方協調。
解決方案 3：首台驗證後擴充
網通大廠首台雙門烤箱驗證後再評估汰換，分段控風險。
新機開發實績
2012｜電子特殊製程烘烤：與日本工業烤箱廠合作開發。
2013｜太陽能乾燥：與太陽能設備夥伴開發，提升光電轉換效率。
2019｜AGV 無人化上下料：AGV／EFEM 自動進出爐，相容 SECS/GEM 與 PCB ECI，用於 PCB D/F、Solder Mask、SAP、Bumping、Panel Fan-out。
2022｜智慧烘烤系統：通過工研院專案。
2023｜雙爐獨立控制：兩箱各自控溫、分跑不同條件，搭配廢熱回收、外部冷卻與機台預警。
客製案例｜國內網通大廠：出貨前可靠度測試需 90℃ 連續 20 小時無人值守。偉勝依產品尺寸與測試流程設計雙門熱風烤箱，現勘、設計、製造到維護在地支援。
2013｜太陽能乾燥：與太陽能設備夥伴開發，提升光電轉換效率。
2019｜AGV 無人化上下料：AGV／EFEM 自動進出爐，相容 SECS/GEM 與 PCB ECI，用於 PCB D/F、Solder Mask、SAP、Bumping、Panel Fan-out。
2022｜智慧烘烤系統：通過工研院專案。
2023｜雙爐獨立控制：兩箱各自控溫、分跑不同條件，搭配廢熱回收、外部冷卻與機台預警。
客製案例｜國內網通大廠：出貨前可靠度測試需 90℃ 連續 20 小時無人值守。偉勝依產品尺寸與測試流程設計雙門熱風烤箱，現勘、設計、製造到維護在地支援。
開案到交機流程
依六步驟進行：
1 客製化設計 → 2 鈑金製作 → 3 機台組裝 → 4 品保檢驗 → 5 機台出貨包裝 → 6 現場交機定位
設計階段涵蓋市場需求分析、機構與電控設計、工業 4.0／IoT 自動化整合、能耗與安全管理，以及資訊系統整合。
全機在台灣生產。專利累積在三個領域：節能與熱能回收（儲熱式廢熱回收、縮短升溫時間之節能系統、預熱器結構改良）；溫度與風量控制（雙層風門、免開爐門調整風量、各爐區即時溫度控制）；特殊環境加熱（真空環境用紅外線陣列加熱模組）。
1 客製化設計 → 2 鈑金製作 → 3 機台組裝 → 4 品保檢驗 → 5 機台出貨包裝 → 6 現場交機定位
設計階段涵蓋市場需求分析、機構與電控設計、工業 4.0／IoT 自動化整合、能耗與安全管理，以及資訊系統整合。
全機在台灣生產。專利累積在三個領域：節能與熱能回收（儲熱式廢熱回收、縮短升溫時間之節能系統、預熱器結構改良）；溫度與風量控制（雙層風門、免開爐門調整風量、各爐區即時溫度控制）；特殊環境加熱（真空環境用紅外線陣列加熱模組）。
