無塵烘烤、貼合脫泡與乾燥設備
導光板與面板烘烤時落塵，會形成外觀與光學缺陷。
痛點 2：貼合後殘留氣泡
LCD 面板貼合後的微小氣泡，常壓烘烤難以排除。
痛點 3：印刷乾燥拖慢產線
背光板印刷後乾燥時間長，用電成本隨產量增加。
解決方案 1：Class 4 無塵烘烤
HEPA 過濾達 Class 4，減少光學表面落塵。
解決方案 2：加壓脫泡製程
常壓難除的氣泡改以加壓消除，最高 10 kgf/cm²。
解決方案 3：UV 固化輸送乾燥
UV 照射取代長時間烘乾，產能最高可提升 30%。
導光板、LED 與背光模組對落塵敏感。HEPA 過濾效率 99.97%，潔淨度最高 ISO14644-1 Class 4 @0.3µm，減少烘烤落塵缺陷；門後板加熱不變形。
低氧烘烤控制
面板與鍍膜製程需要低氧環境。充入惰性氣體維持正壓，含氧量最低 10ppm；降溫段以冷卻夾層間接冷卻，維持低氧。
加壓脫泡
貼合氣泡常壓難除，以加壓消除，最高使用壓力 10 kgf/cm²；爐門須完全洩壓才能開啟，避免帶壓開門。
UV 固化輸送乾燥
背光板與電子印刷的乾燥條件不同，UV 燈管強弱兩段搭配電子無段變速調整；偉勝 2015 年取得高功率 UV-LED 專利。
實績：1988 年與國內乾燥設備廠合作開發國內首台無塵室專用烤箱，曾服務國內面板大廠與 LED 大廠。
客製服務：腔體內尺寸與溫度依產品客製。設計、鈑金、組裝、品保檢驗、出貨包裝到現場交機定位，全機台灣生產。交機後的技術問題由工程師以電話或視訊釐清，必要時遠端指導量測。
製程挑戰
痛點 1：微粒附著光學表面
導光板與面板烘烤時落塵，會形成外觀與光學缺陷。
痛點 2：貼合後殘留氣泡
LCD 面板貼合後的微小氣泡，常壓烘烤難以排除。
痛點 3：印刷乾燥拖慢產線
背光板印刷後乾燥時間長，用電成本隨產量增加。
解決方案 1：Class 4 無塵烘烤
HEPA 過濾達 Class 4，減少光學表面落塵。
解決方案 2：加壓脫泡製程
常壓難除的氣泡改以加壓消除，最高 10 kgf/cm²。
解決方案 3：UV 固化輸送乾燥
UV 照射取代長時間烘乾，產能最高可提升 30%。
導光板與面板烘烤時落塵，會形成外觀與光學缺陷。
痛點 2：貼合後殘留氣泡
LCD 面板貼合後的微小氣泡，常壓烘烤難以排除。
痛點 3：印刷乾燥拖慢產線
背光板印刷後乾燥時間長，用電成本隨產量增加。
解決方案 1：Class 4 無塵烘烤
HEPA 過濾達 Class 4，減少光學表面落塵。
解決方案 2：加壓脫泡製程
常壓難除的氣泡改以加壓消除，最高 10 kgf/cm²。
解決方案 3：UV 固化輸送乾燥
UV 照射取代長時間烘乾，產能最高可提升 30%。
關鍵能力
無塵烘烤腔體
導光板、LED 與背光模組對落塵敏感。HEPA 過濾效率 99.97%，潔淨度最高 ISO14644-1 Class 4 @0.3µm，減少烘烤落塵缺陷；門後板加熱不變形。
低氧烘烤控制
面板與鍍膜製程需要低氧環境。充入惰性氣體維持正壓，含氧量最低 10ppm；降溫段以冷卻夾層間接冷卻，維持低氧。
加壓脫泡
貼合氣泡常壓難除，以加壓消除，最高使用壓力 10 kgf/cm²；爐門須完全洩壓才能開啟，避免帶壓開門。
UV 固化輸送乾燥
背光板與電子印刷的乾燥條件不同，UV 燈管強弱兩段搭配電子無段變速調整；偉勝 2015 年取得高功率 UV-LED 專利。
導光板、LED 與背光模組對落塵敏感。HEPA 過濾效率 99.97%，潔淨度最高 ISO14644-1 Class 4 @0.3µm，減少烘烤落塵缺陷；門後板加熱不變形。
低氧烘烤控制
面板與鍍膜製程需要低氧環境。充入惰性氣體維持正壓，含氧量最低 10ppm；降溫段以冷卻夾層間接冷卻，維持低氧。
加壓脫泡
貼合氣泡常壓難除，以加壓消除，最高使用壓力 10 kgf/cm²；爐門須完全洩壓才能開啟，避免帶壓開門。
UV 固化輸送乾燥
背光板與電子印刷的乾燥條件不同，UV 燈管強弱兩段搭配電子無段變速調整；偉勝 2015 年取得高功率 UV-LED 專利。
服務與實績
整合能力：每台烤箱配 PLC 觸控面板，可即時監視、查詢歷史資料，溫度等數據上傳 IT Server 供追溯，並可與 MES、EAP、ERP 整合。UV 固化輸送乾燥可依各國電源規格與上游自動化設備設計。
實績：1988 年與國內乾燥設備廠合作開發國內首台無塵室專用烤箱，曾服務國內面板大廠與 LED 大廠。
客製服務：腔體內尺寸與溫度依產品客製。設計、鈑金、組裝、品保檢驗、出貨包裝到現場交機定位，全機台灣生產。交機後的技術問題由工程師以電話或視訊釐清，必要時遠端指導量測。
實績：1988 年與國內乾燥設備廠合作開發國內首台無塵室專用烤箱，曾服務國內面板大廠與 LED 大廠。
客製服務：腔體內尺寸與溫度依產品客製。設計、鈑金、組裝、品保檢驗、出貨包裝到現場交機定位，全機台灣生產。交機後的技術問題由工程師以電話或視訊釐清，必要時遠端指導量測。
