燒結、除氣與高溫烘烤
能源與先進材料的熱製程,溫度與氣氛條件差異大:MLCC、熱敏電阻與濾波器的烘烤在 500℃ 以內,燒結、回火與熔解需要更高溫,含水物質、樹脂與多孔材料則要真空除氣。偉勝依溫度與氣氛配置熱處理:熱風循環烘烤最高 500℃、控溫精度 ±0.1%FS,對應窄溫度窗口;燒結熱處理最高 1200℃,承接超出烘烤範圍的製程;真空除氣可達 5×10⁻³ Torr,排出常壓難除的水氣與溶劑。2013 年曾與太陽能設備夥伴合作開發乾燥爐。全機在台灣自有工廠製造。
製程挑戰
痛點 1:高溫段控溫偏差
MLCC、熱敏電阻熱處理溫度窗口窄,偏差會影響材料特性。

痛點 2:燒結溫度超出烤箱範圍
燒結與熔解溫度高於熱風循環烘烤上限,需另選加熱方式。

痛點 3:材料內部殘留氣體
樹脂、多孔材料內含水氣與溶劑,常壓烘烤不易排出。

解決方案 1:±0.1%FS 控溫精度
日製 PID 溫控加三重過溫保護,防止高溫段失控。

解決方案 2:1200℃ 燒結熱處理
兩側輻射加熱,四層隔熱讓外殼維持低溫。

解決方案 3:真空除氣乾燥
真空度可達 5×10⁻³ Torr,抽出材料內部水氣與溶劑。
關鍵能力
高溫精密控溫
MLCC、熱敏電阻與濾波器溫度窗口窄。熱風循環烘烤最高 500℃、可客製 600℃,日製 PID 溫控 ±0.1%FS 加三重過溫保護,每批條件一致。

1200℃ 燒結熱處理
燒結、熔解與回火超出烘烤溫度。燒結熱處理最高 1200℃,兩側輻射加熱,陶瓷棉、高鋁隔熱磚等四層隔熱,外殼溫度低。

真空除氣與乾燥
樹脂、多孔材料與含水物質的水氣與溶劑常壓難排,在 5×10⁻³ Torr 真空下除氣乾燥。

無水低氧化熱處理
鍍膜與金屬熱處理需避免氧化:以蒸氣反應進行無水低氧化製程,長時間維持約 500℃,並回收廢熱。
服務與實績
整合能力:材料批次需留存紀錄。每台烤箱配一台 PLC 觸控面板,即時監視溫度、查詢歷史資料,溫度與 O2 濃度可上傳 IT Server 作為批次紀錄。

實績:2013 年與太陽能設備夥伴合作開發乾燥爐,用於提升太陽能光電轉換效率。

客製服務:腔體尺寸與溫度範圍依材料與產能設計,設計、鈑金製作、機台組裝、品保檢驗與出貨包裝在新北三峽自有工廠完成,再到客戶現場交機定位。交機後若有問題,工程師先以電話或視訊釐清,必要時遠端指導電表量測或網路連線測試,再提供維修報價。