先進封裝固化與烘烤設備
PI 固化時爐內含氧偏高，易造成膜層變色與附著力下降。
痛點 2：微粒污染降低良率
爐體本身產生的微粒，會落在晶圓與基板表面。
痛點 3：溫度不均造成翹曲
大尺寸基板受熱不均，固化後易翹曲或硬化程度不一。
解決方案 1：低氧烘烤控制
氮氣迴路自動調整流量，含氧量最低 10ppm，減少膜層變色。
解決方案 2：潔淨腔體設計
HEPA 過濾與無塵化材料達 Class 4，減少晶圓落塵。
解決方案 3：運轉中調校均勻度
均勻度 ±1.5%，可不停機調校，減少基板翹曲。
PI 固化對含氧敏感。以惰性氣體維持正壓，氮氣主、輔迴路自動切換流量，含氧量最低 10ppm，減少膜層氧化與變色。
降溫段維持低氧
冷卻夾層間接冷卻，降溫時不引入外氣，降低出爐前的氧化風險。
潔淨腔體
晶圓表面對微粒敏感。HEPA 過濾效率 99.97%，潔淨度最高 ISO14644-1 Class 4 @0.3µm，從腔體端減少落塵。
溫度均勻控制
大尺寸基板受熱不均易翹曲。均勻度 ±1.5%，運轉中即可調校，不必降溫停機。
自動化與通訊
支援 EFEM 與機械手臂上下料，以 SECS/GEM 接入工廠系統，溫度與 O2 濃度可上傳供回溯。
可搭配 AGV／RGV 或機械手臂，以 PLC 收集溫度、含氧量等數據，上傳至客戶伺服器。
舊機聯網升級
某晶圓測試廠的他牌烤箱無法聯網，達不到終端客戶的數據回溯要求。偉勝到現場加裝 PLC，建置中央伺服器與監控介面；設備不離廠、每次只停一台，省下至少 3 天到 1 週停機時間，原烘烤配方不需重調。
設備資安
聯網設備的資安：2024 年取得 SEMI E187 資安驗證，2025 年取得 ISO/IEC 27001:2022。
客製與實績
製程條件評估、設計製造到維修保養由偉勝完成，全機台灣生產。設備已供應國內封測大廠與載板廠，2024 年獲台灣精品獎。
製程挑戰
痛點 1：氧殘留影響膜層品質
PI 固化時爐內含氧偏高，易造成膜層變色與附著力下降。
痛點 2：微粒污染降低良率
爐體本身產生的微粒，會落在晶圓與基板表面。
痛點 3：溫度不均造成翹曲
大尺寸基板受熱不均，固化後易翹曲或硬化程度不一。
解決方案 1：低氧烘烤控制
氮氣迴路自動調整流量，含氧量最低 10ppm，減少膜層變色。
解決方案 2：潔淨腔體設計
HEPA 過濾與無塵化材料達 Class 4，減少晶圓落塵。
解決方案 3：運轉中調校均勻度
均勻度 ±1.5%，可不停機調校，減少基板翹曲。
PI 固化時爐內含氧偏高，易造成膜層變色與附著力下降。
痛點 2：微粒污染降低良率
爐體本身產生的微粒，會落在晶圓與基板表面。
痛點 3：溫度不均造成翹曲
大尺寸基板受熱不均，固化後易翹曲或硬化程度不一。
解決方案 1：低氧烘烤控制
氮氣迴路自動調整流量，含氧量最低 10ppm，減少膜層變色。
解決方案 2：潔淨腔體設計
HEPA 過濾與無塵化材料達 Class 4，減少晶圓落塵。
解決方案 3：運轉中調校均勻度
均勻度 ±1.5%，可不停機調校，減少基板翹曲。
關鍵能力
低氧烘烤控制
PI 固化對含氧敏感。以惰性氣體維持正壓，氮氣主、輔迴路自動切換流量，含氧量最低 10ppm，減少膜層氧化與變色。
降溫段維持低氧
冷卻夾層間接冷卻，降溫時不引入外氣，降低出爐前的氧化風險。
潔淨腔體
晶圓表面對微粒敏感。HEPA 過濾效率 99.97%，潔淨度最高 ISO14644-1 Class 4 @0.3µm，從腔體端減少落塵。
溫度均勻控制
大尺寸基板受熱不均易翹曲。均勻度 ±1.5%，運轉中即可調校，不必降溫停機。
自動化與通訊
支援 EFEM 與機械手臂上下料，以 SECS/GEM 接入工廠系統，溫度與 O2 濃度可上傳供回溯。
PI 固化對含氧敏感。以惰性氣體維持正壓，氮氣主、輔迴路自動切換流量，含氧量最低 10ppm，減少膜層氧化與變色。
降溫段維持低氧
冷卻夾層間接冷卻，降溫時不引入外氣，降低出爐前的氧化風險。
潔淨腔體
晶圓表面對微粒敏感。HEPA 過濾效率 99.97%，潔淨度最高 ISO14644-1 Class 4 @0.3µm，從腔體端減少落塵。
溫度均勻控制
大尺寸基板受熱不均易翹曲。均勻度 ±1.5%，運轉中即可調校，不必降溫停機。
自動化與通訊
支援 EFEM 與機械手臂上下料，以 SECS/GEM 接入工廠系統，溫度與 O2 濃度可上傳供回溯。
服務與實績
自動化整合
可搭配 AGV／RGV 或機械手臂，以 PLC 收集溫度、含氧量等數據，上傳至客戶伺服器。
舊機聯網升級
某晶圓測試廠的他牌烤箱無法聯網，達不到終端客戶的數據回溯要求。偉勝到現場加裝 PLC，建置中央伺服器與監控介面；設備不離廠、每次只停一台，省下至少 3 天到 1 週停機時間，原烘烤配方不需重調。
設備資安
聯網設備的資安：2024 年取得 SEMI E187 資安驗證，2025 年取得 ISO/IEC 27001:2022。
客製與實績
製程條件評估、設計製造到維修保養由偉勝完成，全機台灣生產。設備已供應國內封測大廠與載板廠，2024 年獲台灣精品獎。
可搭配 AGV／RGV 或機械手臂，以 PLC 收集溫度、含氧量等數據，上傳至客戶伺服器。
舊機聯網升級
某晶圓測試廠的他牌烤箱無法聯網，達不到終端客戶的數據回溯要求。偉勝到現場加裝 PLC，建置中央伺服器與監控介面；設備不離廠、每次只停一台，省下至少 3 天到 1 週停機時間，原烘烤配方不需重調。
設備資安
聯網設備的資安：2024 年取得 SEMI E187 資安驗證，2025 年取得 ISO/IEC 27001:2022。
客製與實績
製程條件評估、設計製造到維修保養由偉勝完成，全機台灣生產。設備已供應國內封測大廠與載板廠，2024 年獲台灣精品獎。
