從製程問題到專利技術
1976 精密熱風循環烘烤，可搭配台車進出。
2010 輸送式乾燥，搭配 IR／UV 固化。
2025 智能自動調溫：半導體封裝精密控溫，用於鋼板暫時載板與玻璃面板。
潔淨與低氧製程
1988 無塵無氧化烘烤：一次冷卻結構、冷卻夾層、氮氣節能分流，降溫段維持無氧。
2015–2016 530℃ 高溫無塵無氧化：溶劑回收、氣牆保溫、微塵阻隔。
自動化與系統整合
2017 半自動化：EAP 資料上傳、PLC／PC 操作。
2019 無人化上下料：AGV／EFEM，相容 SECS/GEM 與 PCB ECI。
2020 IoT 遠端監控：手機 App、電子生產履歷、CCD 影像。
節能與熱能回收
2023 廢熱回收與機台預警：傳遞式結構、外部冷卻器與調溫。
2012 與日本工業烤箱廠合作開發電子特殊製程烘烤。
2013 與太陽能設備夥伴開發乾燥製程，用於提升光電轉換效率。
2014 推出具通訊與 PC／PLC 控制的半自動無塵無氧化烘烤設備，進入半導體供應鏈。
2016 經濟部 SBIR，開發 530℃ 高溫無塵無氧化烘烤。
2022 通過工研院智慧烘烤系統開發專案；同年獲第 29 屆經濟部中小企業創新研究獎。
2024 獲第 32 屆台灣精品獎、第 18 屆金炬獎年度十大產品，並取得 SEMI E187 設備資安驗證。
機構與電控設計：雙爐門自動門、兩箱獨立控制、模組化易拆內腔。
綠色安全能耗管理：多層風門氣密性 99% 以上；廢熱回收設計節能 20%~25%，可回收 25% 有機溶劑。
工業4.0／IoT自動化整合：AGV／RGV／MGV 與 EFEM 上下料，相容 SECS/GEM 與 PCB ECI，接入產線系統。
資訊整合技術支援系統：PLC 觸控面板即時監視，溫度、O2 濃度數據上傳 IT Server。
新創技術突破研發：真空環境缺乏熱對流，改以紅外線陣列加熱模組加熱（2024 專利）。
產業合作市場需求分析：從你的製程條件出發，評估新設計或改造既有機台。
技術里程碑
加熱與溫度控制
1976 精密熱風循環烘烤，可搭配台車進出。
2010 輸送式乾燥，搭配 IR／UV 固化。
2025 智能自動調溫：半導體封裝精密控溫，用於鋼板暫時載板與玻璃面板。
潔淨與低氧製程
1988 無塵無氧化烘烤：一次冷卻結構、冷卻夾層、氮氣節能分流，降溫段維持無氧。
2015–2016 530℃ 高溫無塵無氧化：溶劑回收、氣牆保溫、微塵阻隔。
自動化與系統整合
2017 半自動化：EAP 資料上傳、PLC／PC 操作。
2019 無人化上下料：AGV／EFEM，相容 SECS/GEM 與 PCB ECI。
2020 IoT 遠端監控：手機 App、電子生產履歷、CCD 影像。
節能與熱能回收
2023 廢熱回收與機台預警：傳遞式結構、外部冷卻器與調溫。
1976 精密熱風循環烘烤，可搭配台車進出。
2010 輸送式乾燥，搭配 IR／UV 固化。
2025 智能自動調溫：半導體封裝精密控溫，用於鋼板暫時載板與玻璃面板。
潔淨與低氧製程
1988 無塵無氧化烘烤：一次冷卻結構、冷卻夾層、氮氣節能分流，降溫段維持無氧。
2015–2016 530℃ 高溫無塵無氧化：溶劑回收、氣牆保溫、微塵阻隔。
自動化與系統整合
2017 半自動化：EAP 資料上傳、PLC／PC 操作。
2019 無人化上下料：AGV／EFEM，相容 SECS/GEM 與 PCB ECI。
2020 IoT 遠端監控：手機 App、電子生產履歷、CCD 影像。
節能與熱能回收
2023 廢熱回收與機台預警：傳遞式結構、外部冷卻器與調溫。
合作與獎項
2010 年成立研發設計課後，多項技術來自外部合作與政府法人專案，對應製程需求：
2012 與日本工業烤箱廠合作開發電子特殊製程烘烤。
2013 與太陽能設備夥伴開發乾燥製程，用於提升光電轉換效率。
2014 推出具通訊與 PC／PLC 控制的半自動無塵無氧化烘烤設備，進入半導體供應鏈。
2016 經濟部 SBIR，開發 530℃ 高溫無塵無氧化烘烤。
2022 通過工研院智慧烘烤系統開發專案；同年獲第 29 屆經濟部中小企業創新研究獎。
2024 獲第 32 屆台灣精品獎、第 18 屆金炬獎年度十大產品，並取得 SEMI E187 設備資安驗證。
2012 與日本工業烤箱廠合作開發電子特殊製程烘烤。
2013 與太陽能設備夥伴開發乾燥製程，用於提升光電轉換效率。
2014 推出具通訊與 PC／PLC 控制的半自動無塵無氧化烘烤設備，進入半導體供應鏈。
2016 經濟部 SBIR，開發 530℃ 高溫無塵無氧化烘烤。
2022 通過工研院智慧烘烤系統開發專案；同年獲第 29 屆經濟部中小企業創新研究獎。
2024 獲第 32 屆台灣精品獎、第 18 屆金炬獎年度十大產品，並取得 SEMI E187 設備資安驗證。
研發服務範圍
研發服務分六個面向：
機構與電控設計：雙爐門自動門、兩箱獨立控制、模組化易拆內腔。
綠色安全能耗管理：多層風門氣密性 99% 以上；廢熱回收設計節能 20%~25%，可回收 25% 有機溶劑。
工業4.0／IoT自動化整合：AGV／RGV／MGV 與 EFEM 上下料，相容 SECS/GEM 與 PCB ECI，接入產線系統。
資訊整合技術支援系統：PLC 觸控面板即時監視，溫度、O2 濃度數據上傳 IT Server。
新創技術突破研發：真空環境缺乏熱對流，改以紅外線陣列加熱模組加熱（2024 專利）。
產業合作市場需求分析：從你的製程條件出發，評估新設計或改造既有機台。
機構與電控設計：雙爐門自動門、兩箱獨立控制、模組化易拆內腔。
綠色安全能耗管理：多層風門氣密性 99% 以上；廢熱回收設計節能 20%~25%，可回收 25% 有機溶劑。
工業4.0／IoT自動化整合：AGV／RGV／MGV 與 EFEM 上下料，相容 SECS/GEM 與 PCB ECI，接入產線系統。
資訊整合技術支援系統：PLC 觸控面板即時監視，溫度、O2 濃度數據上傳 IT Server。
新創技術突破研發：真空環境缺乏熱對流，改以紅外線陣列加熱模組加熱（2024 專利）。
產業合作市場需求分析：從你的製程條件出發，評估新設計或改造既有機台。
