三峡の自社工場で全機生産
沿革
1976 中和で創業、国内大手乾燥装置メーカーのOEMから出発。
2002 三峡・横渓へ移転。
2011 第2組立工場稼働。
2018 三峡白雞新工場稼働、ISO 9001取得。
2023 蘇州子会社設立。
2026 高雄事務所開設。
生産構成
全機100%台湾製。OEM比率は5%、残りはWEISUNブランド装置で、一般的な熱風循環ベークから、AGV/EFEM搬送付きの自動化クリーン低酸素装置まで三峡の自社工場で製造。
・高温構造:熱風循環プロセスは最高500℃、特注600℃。強化内槽で高温変形を抑制。
・クリーン構造:扉裏板が加熱で変形しない構造とHEPAで、最高ISO14644-1 Class 4。
・断熱構造:セラミックウール、セラミック板、高アルミナ断熱れんが、ロックウールの4層断熱で、最高1200℃の焼結熱処理でも外装温度を低く保持。
・加圧構造:加圧で気泡を除去、最高使用圧力10 kgf/cm²、圧力容器は台湾・中国・ベトナム基準適合、完全減圧後のみ開扉。
・出荷前試験:ラインを移動できる試験設備は出荷前に組立・機能試験済み、現地は設置・電源接続・試運転のみ。
・リサイクル:機体材料の60%がリサイクル可能。
2017年にERP、2023年にPLMとCRMを導入し、生産計画、図面版数、案件記録を管理。
品質・セキュリティ認証
ISO 9001(2018)
CE(2022)
TTQS銅賞(2023)
SEMI E187装置セキュリティ(2024)
ISO/IEC 27001:2022(2025)
装置データ
全機にPLCタッチパネルを搭載し、温度・O2濃度などの運転データを記録、ITサーバーへアップロードしてトレーサビリティに活用。半導体・基板向けはSECS/GEMをカスタム対応。
外部評価
2025年品質企業賞、第32回台湾エクセレンス賞(2024)、新北企業精典賞(2022、2024)。
自社工場
所在地:新北市三峡区白雞路62之6号。本社と工場が同一敷地にあり、営業・設計・生産が同じ場所で連携します。
沿革
1976 中和で創業、国内大手乾燥装置メーカーのOEMから出発。
2002 三峡・横渓へ移転。
2011 第2組立工場稼働。
2018 三峡白雞新工場稼働、ISO 9001取得。
2023 蘇州子会社設立。
2026 高雄事務所開設。
生産構成
全機100%台湾製。OEM比率は5%、残りはWEISUNブランド装置で、一般的な熱風循環ベークから、AGV/EFEM搬送付きの自動化クリーン低酸素装置まで三峡の自社工場で製造。
沿革
1976 中和で創業、国内大手乾燥装置メーカーのOEMから出発。
2002 三峡・横渓へ移転。
2011 第2組立工場稼働。
2018 三峡白雞新工場稼働、ISO 9001取得。
2023 蘇州子会社設立。
2026 高雄事務所開設。
生産構成
全機100%台湾製。OEM比率は5%、残りはWEISUNブランド装置で、一般的な熱風循環ベークから、AGV/EFEM搬送付きの自動化クリーン低酸素装置まで三峡の自社工場で製造。
社内工程
板金製作、組立、品質検査はすべて自社工場で行い、炉体構造はプロセス条件に合わせて設計します。
・高温構造:熱風循環プロセスは最高500℃、特注600℃。強化内槽で高温変形を抑制。
・クリーン構造:扉裏板が加熱で変形しない構造とHEPAで、最高ISO14644-1 Class 4。
・断熱構造:セラミックウール、セラミック板、高アルミナ断熱れんが、ロックウールの4層断熱で、最高1200℃の焼結熱処理でも外装温度を低く保持。
・加圧構造:加圧で気泡を除去、最高使用圧力10 kgf/cm²、圧力容器は台湾・中国・ベトナム基準適合、完全減圧後のみ開扉。
・出荷前試験:ラインを移動できる試験設備は出荷前に組立・機能試験済み、現地は設置・電源接続・試運転のみ。
・リサイクル:機体材料の60%がリサイクル可能。
・高温構造:熱風循環プロセスは最高500℃、特注600℃。強化内槽で高温変形を抑制。
・クリーン構造:扉裏板が加熱で変形しない構造とHEPAで、最高ISO14644-1 Class 4。
・断熱構造:セラミックウール、セラミック板、高アルミナ断熱れんが、ロックウールの4層断熱で、最高1200℃の焼結熱処理でも外装温度を低く保持。
・加圧構造:加圧で気泡を除去、最高使用圧力10 kgf/cm²、圧力容器は台湾・中国・ベトナム基準適合、完全減圧後のみ開扉。
・出荷前試験:ラインを移動できる試験設備は出荷前に組立・機能試験済み、現地は設置・電源接続・試運転のみ。
・リサイクル:機体材料の60%がリサイクル可能。
管理と品質
生産管理
2017年にERP、2023年にPLMとCRMを導入し、生産計画、図面版数、案件記録を管理。
品質・セキュリティ認証
ISO 9001(2018)
CE(2022)
TTQS銅賞(2023)
SEMI E187装置セキュリティ(2024)
ISO/IEC 27001:2022(2025)
装置データ
全機にPLCタッチパネルを搭載し、温度・O2濃度などの運転データを記録、ITサーバーへアップロードしてトレーサビリティに活用。半導体・基板向けはSECS/GEMをカスタム対応。
外部評価
2025年品質企業賞、第32回台湾エクセレンス賞(2024)、新北企業精典賞(2022、2024)。
2017年にERP、2023年にPLMとCRMを導入し、生産計画、図面版数、案件記録を管理。
品質・セキュリティ認証
ISO 9001(2018)
CE(2022)
TTQS銅賞(2023)
SEMI E187装置セキュリティ(2024)
ISO/IEC 27001:2022(2025)
装置データ
全機にPLCタッチパネルを搭載し、温度・O2濃度などの運転データを記録、ITサーバーへアップロードしてトレーサビリティに活用。半導体・基板向けはSECS/GEMをカスタム対応。
外部評価
2025年品質企業賞、第32回台湾エクセレンス賞(2024)、新北企業精典賞(2022、2024)。
