半導体
ウェハ・パネルレベルパッケージのPI／PR硬化
PCB
D/F・ソルダーレジスト・SAPのベーク、AGV搬送・PCB ECI対応
エネルギー・先端材料
太陽光・MLCC・サーミスタ向け高温ベーク、焼結、真空脱気
精密機械
金属部品・金型の時効硬化、焼なまし、焼戻し、予熱、灰化試験
光電産業
LED・パネル・導光板・バックライトのクリーンベーク、脱泡、UV乾燥
航空宇宙
航空宇宙部品の乾燥・熱硬化・焼戻しと、研究開発・品証の環境試験