クリーンベーク・脱泡・乾燥設備
LED、LCDパネル、導光板、バックライトモジュールのベークでは、光学面へのパーティクル付着と貼合後の残留気泡が主な課題です。WEISUNは1988年、国内乾燥設備メーカーと共同で台湾初のクリーンルーム専用オーブンを開発しました。現在はHEPAろ過（効率99.97%）でチャンバーのパーティクルを抑え、清浄度は最高ISO14644-1 Class 4。低酸素が必要な工程では不活性ガス置換で酸素濃度10ppmまで下げられます。パネル貼合後は加圧で気泡を除去し、バックライト印刷後はUV硬化コンベア乾燥で工程を短縮。全機台湾製です。
プロセス課題
課題1：光学面へのパーティクル付着
ベーク中の落下塵が、パネルや導光板の外観・光学欠陥になります。

課題2：貼合後の残留気泡
LCD貼合後の微細な気泡は、常圧ベークでは抜けにくい。

課題3：印刷乾燥がラインを遅らせる
バックライト印刷後の乾燥が長く、生産量とともに電力コストも増加。

解決策1：Class 4クリーンベーク
HEPAろ過効率99.97%、清浄度は最高Class 4。光学面の落下塵を抑えます。

解決策2：加圧脱泡
常圧で抜けない気泡を、最高10 kgf/cm²の加圧で除去。

解決策3：UV硬化コンベア乾燥
UV照射で長時間乾燥を置き換え、生産能力は最大30%向上。
主要な技術力
クリーンベークチャンバー
導光板、LED、バックライトモジュールは落下塵に敏感です。HEPAろ過効率99.97%、清浄度は最高ISO14644-1 Class 4 @0.3µmで、ベーク中の落下塵欠陥を抑えます。扉裏板は加熱しても変形しにくい構造です。

低酸素ベーク制御
パネル・成膜工程には低酸素環境が必要です。不活性ガスを充填して陽圧に保ち、酸素濃度は最低10ppm。降温時も冷却ジャケットの間接冷却で低酸素を維持します。

加圧脱泡
常圧で抜けにくい貼合気泡を、最高使用圧力10 kgf/cm²で除去。完全に減圧しないと扉が開かない構造です。

UV硬化コンベア乾燥
バックライトと電子部品の印刷は乾燥条件が異なるため、UVランプ2段切替と電子無段変速で調整。2015年に高出力UV-LEDの特許を取得しています。
サービスと実績
システム連携：各オーブンにPLCタッチパネルを搭載し、リアルタイム監視と履歴照会が可能。温度などのデータはITサーバーへ送信してトレースに活用でき、MES・EAP・ERPとも連携します。UV硬化コンベア乾燥は各国の電源規格と上流の自動化設備に合わせて設計します。

実績：1988年に国内乾燥装置メーカーと台湾初のクリーンルーム専用オーブンを共同開発。台湾の大手パネルメーカー、LEDメーカーへの納入実績があります。

カスタム対応：チャンバー内寸と温度は製品に合わせて設計。設計、板金、組立、品質検査、梱包から現地据付まで全機台湾製。納入後の問題は技術者が電話やビデオで確認し、必要に応じて遠隔で測定を指導します。
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