ベーク硬化設備
PCB・ABF基板のベークは、ドライフィルム（D/F）、積層、穴埋め、ソルダーレジストからSAP、バンピングまで、温度均一性と無パーティクルが必要です。さらに自動搬送とロット単位のデータ追跡、溶剤乾燥工程の安全対策も求められます。WEISUNは基板寸法と積載量に合わせて炉内を設計し、温度均一性±1.5%。AGV／RGV自動搬入出で段取り待ちを短縮し、PCB ECIとSECS/GEMでデータを送信して電子履歴を残します。量産工程は台車搬入と2槽独立制御、気泡は加圧で脱泡、印刷後は材料に合わせた温度曲線の赤外線コンベア乾燥。全機台湾の自社工場で製造しています。
プロセス課題
課題1：手作業の搬入出が能力を制限
複数の炉を人手で搬入出し、段取り待ちが長くなります。

課題2：ベークデータを追跡できない
ロットごとの温度記録を求められても、手書きではPCB ECIに対応できません。

課題3：乾燥工程の安全リスク
溶剤の揮発と長時間ベークで、夜間の異常に気付きにくい。

解決策1：AGV自動搬入出
炉扉がAGV／RGVと連携し、段取りで作業者を待たず、前後工程とリアルタイムに接続。

解決策2：PCB ECIデータ送信
温度・酸素濃度をPCB ECIでサーバーへ送り、ロットごとに電子履歴を残します。

解決策3：異常予警報システム
カメラ監視、遠隔設定、煙感知で夜間の異常も即時に把握。
主要な技術力
自動搬入出
炉扉はAGV／RGV／MGVやロボットアームと連携。積載量は基板に合わせて設計し、段取りで作業者を待ちません。

プロセスデータの追跡
各炉にPLCタッチパネルを搭載。温度・O2濃度をPCB ECIまたはSECS/GEMでサーバーへ送り、ロットごとに電子履歴を残します。

乾燥工程の安全予警
溶剤揮発と長時間ベークに対し、カメラ監視、遠隔設定、煙感知器で夜間の異常も把握できます。

溶剤回収
揮発する有機溶剤を25%回収し、排気中の溶剤を削減。

加圧脱泡
最高使用圧力10 kgf/cm²の加圧で製品内の気泡を除去。完全に除圧しないと扉は開きません。
サービスと実績
システム連携
基板ラインは工場システムとの接続が前提です。WEISUNのスマート製造機能は3分野：自動搬送（AGV／RGV搬入出、前後工程のリアルタイム連携）、装置のネットワーク化（IoTセンシングとコントローラー接続、CPSソフトによる稼働率向上）、品質トレース（電子履歴）。基板設備向けSECS/GEMの個別開発、MES・EAP・ERPとの連携にも対応。

実績
2017年に台湾大手基板メーカーより受注。2022年第29回中小企業イノベーション研究賞、2024年台湾エクセレンス受賞。

カスタム対応
基板寸法と積載量に合わせて設計。空冷急速冷却、溶剤回収、クイックリリース内張りを選択可能。量産工程は台車搬入・2槽独立制御にも対応。設計、板金、組立、品質検査から現地据付まで全機台湾製。
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