先端パッケージ硬化・ベーク
PI硬化時に炉内の酸素濃度が高いと、膜の変色や密着性低下を招きます。
課題2：パーティクル汚染による歩留まり低下
装置自体から出るパーティクルが、ウェハや基板表面に付着します。
課題3：温度ムラによる反り
大型基板の加熱が不均一だと、反りや硬化度のばらつきが生じます。
解決策1：低酸素ベーク制御
窒素回路が流量を自動調整し、酸素濃度は最低10ppm。膜の変色を抑えます。
解決策2：クリーンチャンバー設計
HEPAフィルターとクリーン内装材でClass 4に対応し、ウェハへのパーティクル付着を抑えます。
解決策3：運転中に均一性を調整
温度均一性±1.5%。停止せずに調整でき、基板の反りを抑えます。
PI硬化時に炉内の酸素濃度が高いと、膜の変色や密着性低下を招きます。
課題2：パーティクル汚染による歩留まり低下
装置自体から出るパーティクルが、ウェハや基板表面に付着します。
課題3：温度ムラによる反り
大型基板の加熱が不均一だと、反りや硬化度のばらつきが生じます。
解決策1：低酸素ベーク制御
窒素回路が流量を自動調整し、酸素濃度は最低10ppm。膜の変色を抑えます。
解決策2：クリーンチャンバー設計
HEPAフィルターとクリーン内装材でClass 4に対応し、ウェハへのパーティクル付着を抑えます。
解決策3：運転中に均一性を調整
温度均一性±1.5%。停止せずに調整でき、基板の反りを抑えます。
PI硬化は酸素に敏感です。不活性ガスで炉内を正圧に保ち、窒素の主・補助回路が流量を自動で切り替え。酸素濃度は最低10ppm、膜の酸化・変色を抑えます。
降温時も低酸素を維持
冷却ジャケットによる間接冷却で外気を入れず、取り出し前の酸化リスクを抑えます。
クリーンチャンバー
ウェハ表面はパーティクルに敏感です。HEPA捕集効率99.97%、清浄度は最高ISO14644-1 Class 4 @0.3µm。チャンバー側で落下塵を抑えます。
温度均一性
大型基板は加熱ムラで反りやすくなります。均一性±1.5%、運転中に調整でき、降温停止は不要です。
自動化と通信
EFEM・ロボットアーム搬送、SECS/GEMでの工場接続に対応。温度・O2濃度をアップロードしトレースに活用できます。
PI硬化は酸素に敏感です。不活性ガスで炉内を正圧に保ち、窒素の主・補助回路が流量を自動で切り替え。酸素濃度は最低10ppm、膜の酸化・変色を抑えます。
降温時も低酸素を維持
冷却ジャケットによる間接冷却で外気を入れず、取り出し前の酸化リスクを抑えます。
クリーンチャンバー
ウェハ表面はパーティクルに敏感です。HEPA捕集効率99.97%、清浄度は最高ISO14644-1 Class 4 @0.3µm。チャンバー側で落下塵を抑えます。
温度均一性
大型基板は加熱ムラで反りやすくなります。均一性±1.5%、運転中に調整でき、降温停止は不要です。
自動化と通信
EFEM・ロボットアーム搬送、SECS/GEMでの工場接続に対応。温度・O2濃度をアップロードしトレースに活用できます。
AGV/RGVやロボットアームと連携。PLCで温度・酸素濃度を収集し、お客様のサーバーへ送信します。
既存機のネットワーク化
あるウェハテスト工場では、他社製オーブンがネットワーク非対応で、エンド顧客のトレーサビリティ要求を満たせませんでした。WEISUNは現地でPLCを追加し、中央サーバーと監視画面を構築。装置を搬出せず1台ずつ停止して改造し、新機導入に比べ少なくとも3日～1週間の停止時間を削減、既存レシピの再調整も不要でした。
装置セキュリティ
ネットワーク機器のセキュリティとして、2024年SEMI E187、2025年ISO/IEC 27001:2022を取得。
カスタム設計と実績
プロセス評価から設計、製造、保守まで自社対応、全機台湾製。国内大手OSATとIC基板メーカーに納入、2024年台湾エクセレンス受賞。
AGV/RGVやロボットアームと連携。PLCで温度・酸素濃度を収集し、お客様のサーバーへ送信します。
既存機のネットワーク化
あるウェハテスト工場では、他社製オーブンがネットワーク非対応で、エンド顧客のトレーサビリティ要求を満たせませんでした。WEISUNは現地でPLCを追加し、中央サーバーと監視画面を構築。装置を搬出せず1台ずつ停止して改造し、新機導入に比べ少なくとも3日～1週間の停止時間を削減、既存レシピの再調整も不要でした。
装置セキュリティ
ネットワーク機器のセキュリティとして、2024年SEMI E187、2025年ISO/IEC 27001:2022を取得。
カスタム設計と実績
プロセス評価から設計、製造、保守まで自社対応、全機台湾製。国内大手OSATとIC基板メーカーに納入、2024年台湾エクセレンス受賞。
プロセス課題
課題1：残留酸素による膜質低下
PI硬化時に炉内の酸素濃度が高いと、膜の変色や密着性低下を招きます。
課題2：パーティクル汚染による歩留まり低下
装置自体から出るパーティクルが、ウェハや基板表面に付着します。
課題3：温度ムラによる反り
大型基板の加熱が不均一だと、反りや硬化度のばらつきが生じます。
解決策1：低酸素ベーク制御
窒素回路が流量を自動調整し、酸素濃度は最低10ppm。膜の変色を抑えます。
解決策2：クリーンチャンバー設計
HEPAフィルターとクリーン内装材でClass 4に対応し、ウェハへのパーティクル付着を抑えます。
解決策3：運転中に均一性を調整
温度均一性±1.5%。停止せずに調整でき、基板の反りを抑えます。
PI硬化時に炉内の酸素濃度が高いと、膜の変色や密着性低下を招きます。
課題2：パーティクル汚染による歩留まり低下
装置自体から出るパーティクルが、ウェハや基板表面に付着します。
課題3：温度ムラによる反り
大型基板の加熱が不均一だと、反りや硬化度のばらつきが生じます。
解決策1：低酸素ベーク制御
窒素回路が流量を自動調整し、酸素濃度は最低10ppm。膜の変色を抑えます。
解決策2：クリーンチャンバー設計
HEPAフィルターとクリーン内装材でClass 4に対応し、ウェハへのパーティクル付着を抑えます。
解決策3：運転中に均一性を調整
温度均一性±1.5%。停止せずに調整でき、基板の反りを抑えます。
プロセス課題
課題1：残留酸素による膜質低下
PI硬化時に炉内の酸素濃度が高いと、膜の変色や密着性低下を招きます。
課題2：パーティクル汚染による歩留まり低下
装置自体から出るパーティクルが、ウェハや基板表面に付着します。
課題3：温度ムラによる反り
大型基板の加熱が不均一だと、反りや硬化度のばらつきが生じます。
解決策1：低酸素ベーク制御
窒素回路が流量を自動調整し、酸素濃度は最低10ppm。膜の変色を抑えます。
解決策2：クリーンチャンバー設計
HEPAフィルターとクリーン内装材でClass 4に対応し、ウェハへのパーティクル付着を抑えます。
解決策3：運転中に均一性を調整
温度均一性±1.5%。停止せずに調整でき、基板の反りを抑えます。
PI硬化時に炉内の酸素濃度が高いと、膜の変色や密着性低下を招きます。
課題2：パーティクル汚染による歩留まり低下
装置自体から出るパーティクルが、ウェハや基板表面に付着します。
課題3：温度ムラによる反り
大型基板の加熱が不均一だと、反りや硬化度のばらつきが生じます。
解決策1：低酸素ベーク制御
窒素回路が流量を自動調整し、酸素濃度は最低10ppm。膜の変色を抑えます。
解決策2：クリーンチャンバー設計
HEPAフィルターとクリーン内装材でClass 4に対応し、ウェハへのパーティクル付着を抑えます。
解決策3：運転中に均一性を調整
温度均一性±1.5%。停止せずに調整でき、基板の反りを抑えます。
主要な技術力
低酸素ベーク制御
PI硬化は酸素に敏感です。不活性ガスで炉内を正圧に保ち、窒素の主・補助回路が流量を自動で切り替え。酸素濃度は最低10ppm、膜の酸化・変色を抑えます。
降温時も低酸素を維持
冷却ジャケットによる間接冷却で外気を入れず、取り出し前の酸化リスクを抑えます。
クリーンチャンバー
ウェハ表面はパーティクルに敏感です。HEPA捕集効率99.97%、清浄度は最高ISO14644-1 Class 4 @0.3µm。チャンバー側で落下塵を抑えます。
温度均一性
大型基板は加熱ムラで反りやすくなります。均一性±1.5%、運転中に調整でき、降温停止は不要です。
自動化と通信
EFEM・ロボットアーム搬送、SECS/GEMでの工場接続に対応。温度・O2濃度をアップロードしトレースに活用できます。
PI硬化は酸素に敏感です。不活性ガスで炉内を正圧に保ち、窒素の主・補助回路が流量を自動で切り替え。酸素濃度は最低10ppm、膜の酸化・変色を抑えます。
降温時も低酸素を維持
冷却ジャケットによる間接冷却で外気を入れず、取り出し前の酸化リスクを抑えます。
クリーンチャンバー
ウェハ表面はパーティクルに敏感です。HEPA捕集効率99.97%、清浄度は最高ISO14644-1 Class 4 @0.3µm。チャンバー側で落下塵を抑えます。
温度均一性
大型基板は加熱ムラで反りやすくなります。均一性±1.5%、運転中に調整でき、降温停止は不要です。
自動化と通信
EFEM・ロボットアーム搬送、SECS/GEMでの工場接続に対応。温度・O2濃度をアップロードしトレースに活用できます。
主要な技術力
低酸素ベーク制御
PI硬化は酸素に敏感です。不活性ガスで炉内を正圧に保ち、窒素の主・補助回路が流量を自動で切り替え。酸素濃度は最低10ppm、膜の酸化・変色を抑えます。
降温時も低酸素を維持
冷却ジャケットによる間接冷却で外気を入れず、取り出し前の酸化リスクを抑えます。
クリーンチャンバー
ウェハ表面はパーティクルに敏感です。HEPA捕集効率99.97%、清浄度は最高ISO14644-1 Class 4 @0.3µm。チャンバー側で落下塵を抑えます。
温度均一性
大型基板は加熱ムラで反りやすくなります。均一性±1.5%、運転中に調整でき、降温停止は不要です。
自動化と通信
EFEM・ロボットアーム搬送、SECS/GEMでの工場接続に対応。温度・O2濃度をアップロードしトレースに活用できます。
PI硬化は酸素に敏感です。不活性ガスで炉内を正圧に保ち、窒素の主・補助回路が流量を自動で切り替え。酸素濃度は最低10ppm、膜の酸化・変色を抑えます。
降温時も低酸素を維持
冷却ジャケットによる間接冷却で外気を入れず、取り出し前の酸化リスクを抑えます。
クリーンチャンバー
ウェハ表面はパーティクルに敏感です。HEPA捕集効率99.97%、清浄度は最高ISO14644-1 Class 4 @0.3µm。チャンバー側で落下塵を抑えます。
温度均一性
大型基板は加熱ムラで反りやすくなります。均一性±1.5%、運転中に調整でき、降温停止は不要です。
自動化と通信
EFEM・ロボットアーム搬送、SECS/GEMでの工場接続に対応。温度・O2濃度をアップロードしトレースに活用できます。
サービスと実績
自動化統合
AGV/RGVやロボットアームと連携。PLCで温度・酸素濃度を収集し、お客様のサーバーへ送信します。
既存機のネットワーク化
あるウェハテスト工場では、他社製オーブンがネットワーク非対応で、エンド顧客のトレーサビリティ要求を満たせませんでした。WEISUNは現地でPLCを追加し、中央サーバーと監視画面を構築。装置を搬出せず1台ずつ停止して改造し、新機導入に比べ少なくとも3日～1週間の停止時間を削減、既存レシピの再調整も不要でした。
装置セキュリティ
ネットワーク機器のセキュリティとして、2024年SEMI E187、2025年ISO/IEC 27001:2022を取得。
カスタム設計と実績
プロセス評価から設計、製造、保守まで自社対応、全機台湾製。国内大手OSATとIC基板メーカーに納入、2024年台湾エクセレンス受賞。
AGV/RGVやロボットアームと連携。PLCで温度・酸素濃度を収集し、お客様のサーバーへ送信します。
既存機のネットワーク化
あるウェハテスト工場では、他社製オーブンがネットワーク非対応で、エンド顧客のトレーサビリティ要求を満たせませんでした。WEISUNは現地でPLCを追加し、中央サーバーと監視画面を構築。装置を搬出せず1台ずつ停止して改造し、新機導入に比べ少なくとも3日～1週間の停止時間を削減、既存レシピの再調整も不要でした。
装置セキュリティ
ネットワーク機器のセキュリティとして、2024年SEMI E187、2025年ISO/IEC 27001:2022を取得。
カスタム設計と実績
プロセス評価から設計、製造、保守まで自社対応、全機台湾製。国内大手OSATとIC基板メーカーに納入、2024年台湾エクセレンス受賞。
サービスと実績
自動化統合
AGV/RGVやロボットアームと連携。PLCで温度・酸素濃度を収集し、お客様のサーバーへ送信します。
既存機のネットワーク化
あるウェハテスト工場では、他社製オーブンがネットワーク非対応で、エンド顧客のトレーサビリティ要求を満たせませんでした。WEISUNは現地でPLCを追加し、中央サーバーと監視画面を構築。装置を搬出せず1台ずつ停止して改造し、新機導入に比べ少なくとも3日～1週間の停止時間を削減、既存レシピの再調整も不要でした。
装置セキュリティ
ネットワーク機器のセキュリティとして、2024年SEMI E187、2025年ISO/IEC 27001:2022を取得。
カスタム設計と実績
プロセス評価から設計、製造、保守まで自社対応、全機台湾製。国内大手OSATとIC基板メーカーに納入、2024年台湾エクセレンス受賞。
AGV/RGVやロボットアームと連携。PLCで温度・酸素濃度を収集し、お客様のサーバーへ送信します。
既存機のネットワーク化
あるウェハテスト工場では、他社製オーブンがネットワーク非対応で、エンド顧客のトレーサビリティ要求を満たせませんでした。WEISUNは現地でPLCを追加し、中央サーバーと監視画面を構築。装置を搬出せず1台ずつ停止して改造し、新機導入に比べ少なくとも3日～1週間の停止時間を削減、既存レシピの再調整も不要でした。
装置セキュリティ
ネットワーク機器のセキュリティとして、2024年SEMI E187、2025年ISO/IEC 27001:2022を取得。
カスタム設計と実績
プロセス評価から設計、製造、保守まで自社対応、全機台湾製。国内大手OSATとIC基板メーカーに納入、2024年台湾エクセレンス受賞。
