プロセス課題から特許へ
1976 精密熱風循環ベーク：台車搬入対応。
2010 コンベア式乾燥：IR／UV硬化対応。
2025 スマート自動温調：半導体パッケージの精密温度制御、鋼板キャリア・ガラスパネル対応。
クリーン・低酸素プロセス
1988 クリーン無酸化ベーク：一次冷却構造、冷却ジャケット、N2省エネ分流で降温中も無酸素。
2015–2016 530℃高温クリーン無酸化：溶剤回収、エアカーテン保温、微粒子遮断。
自動化・システム統合
2017 半自動化：EAPデータ送信、PLC／PC操作。
2019 無人搬送：AGV／EFEM、SECS/GEM・PCB ECI対応。
2020 IoT遠隔監視：監視アプリ、電子生産履歴、CCD画像。
省エネ・廃熱回収
2023 廃熱回収と予兆警報：パススルー構造、外部冷却器・外部温調。
2012 日本の工業用オーブンメーカーと電子部品の特殊プロセスベークを共同開発。
2013 太陽電池装置パートナーと乾燥プロセスを開発、変換効率向上に寄与。
2014 通信・PC／PLC制御付き半自動クリーン無酸化ベーク装置で半導体サプライチェーンへ。
2016 経済部SBIRで530℃高温クリーン無酸化ベークを開発。
2022 工研院スマートベーク案件を完了。第29回中小企業イノベーション研究賞。
2024 第32回台湾エクセレンス賞、第18回金炬賞年間トップ10製品、SEMI E187装置セキュリティ認証。
機構・電装設計：2槽の自動扉、2槽独立制御、着脱式モジュール内槽。
省エネ・安全管理：多層ダンパーの気密99%以上。廃熱回収設計で省エネ20〜25%、有機溶剤25%回収。
Industry 4.0／IoT統合：AGV／RGV／MGV・EFEM搬送、SECS/GEM・PCB ECI対応で生産ラインのシステムに接続。
情報統合：PLCパネルでリアルタイム監視、温度・O2濃度をITサーバーへ送信。
新技術開発：対流のない真空中向けに赤外線アレイ加熱モジュールで加熱（2024年特許）。
需要分析：プロセス条件から新規設計か既設機改造かを判断します。
技術の歩み
加熱・温度制御
1976 精密熱風循環ベーク：台車搬入対応。
2010 コンベア式乾燥：IR／UV硬化対応。
2025 スマート自動温調：半導体パッケージの精密温度制御、鋼板キャリア・ガラスパネル対応。
クリーン・低酸素プロセス
1988 クリーン無酸化ベーク：一次冷却構造、冷却ジャケット、N2省エネ分流で降温中も無酸素。
2015–2016 530℃高温クリーン無酸化：溶剤回収、エアカーテン保温、微粒子遮断。
自動化・システム統合
2017 半自動化：EAPデータ送信、PLC／PC操作。
2019 無人搬送：AGV／EFEM、SECS/GEM・PCB ECI対応。
2020 IoT遠隔監視：監視アプリ、電子生産履歴、CCD画像。
省エネ・廃熱回収
2023 廃熱回収と予兆警報：パススルー構造、外部冷却器・外部温調。
1976 精密熱風循環ベーク：台車搬入対応。
2010 コンベア式乾燥：IR／UV硬化対応。
2025 スマート自動温調：半導体パッケージの精密温度制御、鋼板キャリア・ガラスパネル対応。
クリーン・低酸素プロセス
1988 クリーン無酸化ベーク：一次冷却構造、冷却ジャケット、N2省エネ分流で降温中も無酸素。
2015–2016 530℃高温クリーン無酸化：溶剤回収、エアカーテン保温、微粒子遮断。
自動化・システム統合
2017 半自動化：EAPデータ送信、PLC／PC操作。
2019 無人搬送：AGV／EFEM、SECS/GEM・PCB ECI対応。
2020 IoT遠隔監視：監視アプリ、電子生産履歴、CCD画像。
省エネ・廃熱回収
2023 廃熱回収と予兆警報：パススルー構造、外部冷却器・外部温調。
協業と受賞
2010年の研究開発設計課設立以降、偉勝の技術の多くは外部との協業や公的案件から生まれ、それぞれプロセス上の課題に対応しています。
2012 日本の工業用オーブンメーカーと電子部品の特殊プロセスベークを共同開発。
2013 太陽電池装置パートナーと乾燥プロセスを開発、変換効率向上に寄与。
2014 通信・PC／PLC制御付き半自動クリーン無酸化ベーク装置で半導体サプライチェーンへ。
2016 経済部SBIRで530℃高温クリーン無酸化ベークを開発。
2022 工研院スマートベーク案件を完了。第29回中小企業イノベーション研究賞。
2024 第32回台湾エクセレンス賞、第18回金炬賞年間トップ10製品、SEMI E187装置セキュリティ認証。
2012 日本の工業用オーブンメーカーと電子部品の特殊プロセスベークを共同開発。
2013 太陽電池装置パートナーと乾燥プロセスを開発、変換効率向上に寄与。
2014 通信・PC／PLC制御付き半自動クリーン無酸化ベーク装置で半導体サプライチェーンへ。
2016 経済部SBIRで530℃高温クリーン無酸化ベークを開発。
2022 工研院スマートベーク案件を完了。第29回中小企業イノベーション研究賞。
2024 第32回台湾エクセレンス賞、第18回金炬賞年間トップ10製品、SEMI E187装置セキュリティ認証。
開発支援の範囲
開発支援は6つの領域に分かれます。
機構・電装設計：2槽の自動扉、2槽独立制御、着脱式モジュール内槽。
省エネ・安全管理：多層ダンパーの気密99%以上。廃熱回収設計で省エネ20〜25%、有機溶剤25%回収。
Industry 4.0／IoT統合：AGV／RGV／MGV・EFEM搬送、SECS/GEM・PCB ECI対応で生産ラインのシステムに接続。
情報統合：PLCパネルでリアルタイム監視、温度・O2濃度をITサーバーへ送信。
新技術開発：対流のない真空中向けに赤外線アレイ加熱モジュールで加熱（2024年特許）。
需要分析：プロセス条件から新規設計か既設機改造かを判断します。
機構・電装設計：2槽の自動扉、2槽独立制御、着脱式モジュール内槽。
省エネ・安全管理：多層ダンパーの気密99%以上。廃熱回収設計で省エネ20〜25%、有機溶剤25%回収。
Industry 4.0／IoT統合：AGV／RGV／MGV・EFEM搬送、SECS/GEM・PCB ECI対応で生産ラインのシステムに接続。
情報統合：PLCパネルでリアルタイム監視、温度・O2濃度をITサーバーへ送信。
新技術開発：対流のない真空中向けに赤外線アレイ加熱モジュールで加熱（2024年特許）。
需要分析：プロセス条件から新規設計か既設機改造かを判断します。
