壓力烤箱
商品簡述：
真空脫泡與高壓除泡整合設計
壓力控制精度可達 ±0.1 kg/cm²
低氧烘烤環境，降低金屬氧化風險
高壓環境下溫度均勻性可達 ±3℃
Class 100 潔淨烘烤環境
特點說明
真空脫泡 × 高壓除泡，有效降低膠材氣泡
- 設備整合真空負壓與高壓正壓控制，可在封裝膠材硬化前，協助排除膠材內部與黏合介面的微小氣泡
- 先以真空將大氣泡抽出，再透過高壓將殘留微氣泡壓縮並溶解於膠體中，有助於提升封裝緻密度與產品可靠性
穩定壓力控制，保護薄型晶圓與高單價元件
- 壓力控制精度可達 ±0.1 kg/cm²，可降低加壓與變壓過程中的壓力波動
- 適合薄型晶圓、半導體元件與精密封裝產品，降低受壓不均、翹曲或破裂風險
低氧氮氣環境，降低金屬氧化風險
- 設備可導入惰性氣體氮氣進行置換，使爐內含氧量控制於 <100 ppm
- 可保護金屬打線、焊墊、銅凸塊等材料，降低高溫製程中的氧化與鏽蝕風險
高均溫表現，提升固化品質一致性
- 在高壓環境下，腔體溫度均勻性可達 ±3℃
- 透過多點溫度監測與穩定熱對流設計，確保上層、下層與角落產品皆能均勻受熱，降低局部提前固化或氣泡殘留風險
Class 100 潔淨烘烤環境
- 設備無塵等級可達 Class 100，適合半導體封裝、電子元件、光電材料與高潔淨度製程需求
產品應用
半導體先進封裝：
晶片黏結(DAF - Die Attach Film)、底部填充膠(Underfill)等製程
晶片黏結(DAF - Die Attach Film)、底部填充膠(Underfill)等製程
可在膠材固化前排除介面與錫球周圍殘留氣泡，降低晶片分層、爆裂、錫球裂紋與封裝可靠度下降風險
電動車功率模組(EV / IGBT / SiC Modules)：
灌注封膠(Potting)與邊框密封(Sealing)製程
灌注封膠(Potting)與邊框密封(Sealing)製程
可協助高黏度膠材排除深層氣穴，提升封膠緻密性與絕緣可靠度，降低局部放電、絕緣擊穿與密封失效風險
消費型電子與顯示面板(Display / Touch Panels / OCA)：
光學貼合(OCA Laminating)、觸控玻璃貼合、偏光片貼合等製程
光學貼合(OCA Laminating)、觸控玻璃貼合、偏光片貼合等製程
透過穩定溫壓環境消除貼合氣泡與外觀瑕疵，提升光學穿透率、貼合穩定性與產品長期可靠度
烤箱規格 OVEN SPECIFICATION
| 詳細規格說明 | |
| 最高溫度 | 250°C |
| 溫度均勻性 | 200°C ± 3°C(空載) |
| 潔淨度 | Class 100 (以Particle Counter測試) |
| 溫度調節器 | 數字設定與顯示，PID + SCR |
| 相容設備 | 可搭配 EFEM上下料的結構與電控設計 |
| 含氧量 | 20ppm |
| 壓力與真空系統 | ．最高壓力：10 kgf/cm² ． 1atm → 8.5 kgf/cm² 時間可在10分鐘內完成 ．壓力範圍 0 ~ 1.0 MPa ．真空度：5 Torr（乾式泵） |
| 安全裝置 | ．爐壓機械式安全閥 ．電子式壓力計 ．程式安全卡控 |
| 烘烤產品 | 12吋晶圓 x 26片，玻璃基板 310mm*310mm (cassette尺寸380mm*380mm) x 26片 |
