正壓烤箱
商品簡述：
- 極致除泡
- 高效控溫
- 精密防護
- 智慧聯網
- 嚴密安全
特點說明
極致的壓力與真空控制
- 多功能除泡技術： 支援 0 ~ 8 kg/cm² 正壓環境，配合 760 ~ 1 torr 的真空控制，能徹底消除膠材中的微氣泡（Voids）。
- 高精度壓力穩定度： 壓力控制精度達 ± 0.1 kg/cm²，並可選配微壓控制（±0.05），確保精密製程的重複性。
- 靈活循環模式： 支援變頻壓力與多段真空切換功能，可根據不同材料特性設定最佳除泡曲線。
優異的溫控與冷卻效能
- 精密均溫： 在 200°C 高溫下，溫場均勻度可達 ±3°C
- 高效熱循環： 具備 ≥ 5°C/min 的升溫速率（選配可達 8°C/min）以及強效冷卻系統（200°C 降至 80°C，速率 ≥ 5°C/min，可選配8°C/min），大幅縮短製程週期（Cycle Time）
- 雙效冷卻系統： 整合水冷與風冷技術，兼顧降溫速度與能源效益
高等級潔淨與低氧環境
- 無塵等級： 具備 Class 100 高標準潔淨度，防止產品微塵污染
- 防氧化控制： 氧氣含量可穩定控制於 < 100 ppm，針對特殊製程更可選配至 < 20 ppm，確保金屬與關鍵材料不氧化
智慧控制與安全防護
- 工業 4.0 接軌： 支援 SECS/GEM 標準通訊通訊協定，實現機台狀態即時上報與生產配方遠端下發
- 多重防護機制： 具備電子與機械式三道超壓保護、安全門鎖互鎖及獨立過熱保護，確保操作人員與機台安全
- 環境友善設計： 配備廢氣過濾與冷凝系統，減少製程排放對環境的影響
產品應用
半導體與 IC 封裝、底部填充、晶圓級封裝 (WLP)、電子零組件與模組、 車用電子模組、相機鏡頭模組、新能源與光學、功率半導體、LED 封裝
烤箱規格 OVEN SPECIFICATION
| 詳細規格說明 | |
| 壓力與真空 | ．正壓範圍：0 ~ 8 kg/cm² (選配10 kg/cm²) ．壓力控制精度：± 0.1 kg/cm² (可選配微壓控制 ±0.05) ．負壓範圍(真空度)：760 torr ~ 1 torr (可選配高真空 <5 torr) ．除泡功能：支援變頻壓力/多段真空壓力切換 |
| 溫度控制 | ．RT + 30°C ~ 200°C ．均勻度：200°C ±3°C ．升溫速率：≥ 5°C/min (一般)；≥ 8°C/min (快速) 空載條件 ．降溫速率：200°C 降至 80°C，速率 ≥ 5°C/min (可選配8°C/min) |
| 氧氣含量 | < 100 ppm (針對特殊製程更可選配至 < 20 ppm) |
| 無塵度 | Class 100 |
| 冷卻方式 | 水冷 + 風冷 (雙效冷卻) |
| 搭配設備 | ．廢氣過濾與冷凝系統 ．三道超壓保護 (電子+機械)、門鎖互鎖、過熱保護 ．人機介面 ．SECS/GEM 支援 (半導體標準) ．支援多組 Recipe，每組多段 (Step) |
