智慧无尘无氧烤箱
专为 FOPLP 打造新烘烤解决方案
商品编号：5P-S0013
商品简述：
半导体封装专用级精密控温
高洁净无氧环境设计
智能化自动调温系统
专为钢板临时载板 & Glass panel 设计
多种上下料搭配方式
特点说明
半导体封装专用级精密控温- 温度均匀性达 ± 1.5%
- 精准对应 FOPLP 关键制程（如 PI/BCB / PBO cure、Copper anneal 等）
高洁净无氧环境设计
- Class 10~100 无尘环境适用
- 炉内氧含量控制 < 50ppm，确保烘烤稳定无氧化问题
智能化自动调温系统
- 对应不同烘烤片数的配方，无需人工重新设定风门
- 质量稳定高重现性、减少人力成本，大幅提升产能
专为钢板临时载板 & Glass panel 设计
- 烘烤钢板尺寸：700x700mm / 厚度4mm / 每片重达20kg
- 烘烤Glass尺寸: 310x310 / 510x515 / 600x600 / 700x700 mm
- 专用12层金属层架定位系统，每层可负重20kg，全面支持高密度封装需求
多种上下料搭配方式
- 一般手动
- 自动 ( AMR + ROBOT , CONVEYOR + ROBOT )
产品应用
半导体干燥设备、电路板干燥设备、PCB烘烤设备、 面板干燥设备、ABF载板干燥设备、LED干制程、电子产业干制程、氮气热风烤箱...等需干燥、烘烤制程自动化生产之产业。
烤箱规格 OVEN SPECIFICATION (PLC／PC base)
| 详细规格说明 | |
| 制程温度 | RT ~200℃ |
| 温度均匀度 | ± 1.5% |
| 无尘度 | Class 10~100 |
| 冷却方式 | 气冷(N2/CDA)、水冷 |
| 搭配设备 | ．一般手动 ．自动 (AMR + Robot , Conveyor + Robot) |
| 含氧量 | 50ppm |
| 操作接口 | 人性化操作接口，并可符合 ．CIM ．Ethernet & SECS/GEM ．PCB ECI |
| 选配 | ．气冷快速降温方式 ．Solvent 回收系统 ．快拆式内衬装置 |
| 制程 | ．半导体封装 ．高阶载板（Glass / Steel / Polymer Carrier） ．面板级封装（PLP）制程 |
| 烘烤物尺寸 | ．烘烤钢板尺寸：700x700mm / 厚度4mm / 每片重达20kg ．烘烤Glass尺寸: 310x310 / 510x515 / 600x600 / 700x700 mm |
