特點說明
半導體封裝專用級精密控溫- 溫度均勻性達 ± 1.5%
- 精準對應 FOPLP 關鍵製程（如 PI/ PBO cure、Copper anneal 等）
- Class 10~100 無塵環境適用
- 爐內氧含量控制 < 50ppm，確保烘烤穩定無氧化問題
- 對應不同烘烤片數的配方，無需人工重新設定風門
- 品質穩定高重現性、減少人力成本，大幅提升產能
- 烘烤鋼板尺寸：700x700mm / 厚度4mm / 每片重達15kg
- 烘烤Glass尺寸: 310x310 / 510x515 / 600x600 / 700x700 mm
- 310mm 規格的 25 插槽料盒，以及 700mm 規格的 12 層承載架
- 一般手動
- 自動 ( AMR + ROBOT , CONVEYOR + ROBOT )
產品應用
半導體乾燥設備、電路板乾燥設備、PCB烘烤設備、 面板乾燥設備、ABF載板乾燥設備、LED乾製程、電子產業乾製程、氮氣熱風烤箱...等需乾燥、烘烤製程自動化生產之產業。
烤箱規格 OVEN SPECIFICATION
| 詳細規格說明 | |
| 製程溫度 | RT ~200℃ |
| 溫度均勻度 | ± 1.5% |
| 無塵度 | Class 100 |
| 冷卻方式 | 氣冷(N2/CDA)、水冷 |
| 搭配設備 | ．一般手動 ．自動 (AMR + Robot , Conveyor + Robot) |
| 氧含量控制 | ≤ 50ppm |
| 操作介面 | 人性化操作介面，並可符合 ．CIM ．Ethernet & SECS/GEM ．PCB ECI |
| 選配 | ．氣冷快速降溫方式 |
| 製程 | ．半導體封裝 ．高階載板（Glass / Steel / Polymer Carrier） ．面板級封裝（PLP）製程 |
| 烘烤物尺寸 | ．烘烤鋼板尺寸：700x700mm / 厚度4mm / 每片重達15kg ．烘烤Glass尺寸: 310x310 / 510x515 / 600x600 / 700x700 mm |
FOPLP／PLP 烘烤設備選型
若 FOPLP／PLP 製程設備選型需要同時考量大尺寸載板、低氧環境、潔淨度、自動化上下料及設備通訊整合，可依烘烤尺寸、氧含量、潔淨度、溫度控制及 SECS/GEM 等條件評估 AQWOL-5S。
AQWOL-5S 支援 700×700 mm 烘烤鋼板及 700×700 mm Glass 尺寸，氧含量控制 ≤ 50 ppm，潔淨度達 Class 100，並可搭配 Robot、AMR 或 Conveyor 進行自動化上下料，以及 Ethernet、SECS/GEM 與 CIM 系統整合。
| 設備選型需求 | AQWOL-5S 對應規格 |
| FOPLP／PLP 製程 | ．半導體封裝 ．高階載板（Glass / Steel / Polymer Carrier） ．面板級封裝（PLP）製程 |
| 烘烤尺寸 | 烘烤鋼板尺寸：700 × 700 mm 烘烤 Glass 尺寸：310×310 / 510×515 / 600×600 / 700×700 mm |
| 低氧環境 | 氧含量控制 ≤ 50 ppm |
| 潔淨度 | Class 100 |
| 製程溫度 | RT ~ 200℃ |
| 溫度均勻度 | ± 1.5% |
| 自動化上下料 | AMR + Robot、Conveyor + Robot |
| 設備通訊／系統整合 | CIM、Ethernet & SECS/GEM、PCB ECI |
| 適用載板 | Glass／Steel／Polymer Carrier |
AQWOL-5S 智慧無塵無氧烤箱如何對應 FOPLP 製程中大尺寸載板的烘烤需求？
偉勝乾燥工業 AQWOL-5S 專為扇出型面板級封裝 (FOPLP / PLP) 的高階製程打造，全面支援 310x310mm、510x515mm、600x600mm 至最大 700x700mm 的烘烤 Glass 及重達 15kg 的烘烤鋼板尺寸。設備配備了智能化自動調溫系統，系統能針對不同烘烤片數的配方，自動調節風門而無需人工重新設定，完美解決大尺寸載板在熱風循環烘烤中的均勻度與產能切換挑戰。
AQWOL-5S 智慧無塵無氧烤箱在防止半導體高階封裝製程氧化（如 Copper anneal）上的規格為何？
為了在高階封裝（如 PI/PBO cure、Copper anneal 銅退火）製程中確保產品穩定且無氧化問題，AQWOL-5S 採用了高潔淨無氧環境設計，能將爐內氧含量（O2 Level）控制在 ≤ 50 ppm。結合全機 Class 100 的潔淨度防護與精準的氣流控制，能徹底阻絕微塵與微量氧氣對微細線路造成的氧化損傷。
AQWOL-5S 智慧無塵無氧烤箱如何滿足晶圓廠（Fab）或先進封裝廠的自動化與數位轉型需求？
AQWOL-5S 具備完善的半導體封裝專用級自動化整合能力，全面支援 AMR + Robot、Conveyor + Robot 等多種自動化上下料架構。在數位系統整合方面，設備內建強大的通訊整合介面，包含 CIM 系統聯網、Ethernet 乙太網路、SECS/GEM 協議以及 PCB ECI，能將烘烤溫度、氧氣濃度等製程參數即時回傳給 MES 系統，實現智慧工廠關燈生產。
AQWOL-5S 的溫度控制精度如何？如何確保大面積烘烤時的溫度均勻度？
在 FOPLP 製程中，溫度不均極易導致大尺寸面板產生翹曲（Warpage）。AQWOL-5S 提供半導體封裝專用級的精密控溫，其溫度均勻度高達 ± 1.5%。透過偉勝獨家開發的優化流場設計與多段式 PID 溫度控制演算法，即使在滿載大尺寸 Glass 或鋼板的情況下，也能確保爐內各點溫差降到最低，維持極高的製程良率。
AQWOL-5S 智慧無塵無氧烤箱主要適用於哪些產業的乾製程或烘烤應用？
AQWOL-5S 是一款高效能的氮氣熱風烤箱，主要針對需要高度乾燥、嚴格控溫、無氧無塵且需自動化生產的高階產業。其核心應用涵蓋：半導體先進封裝乾燥設備、ABF載板乾燥設備、電路板 (PCB) 烘烤設備、面板高階乾燥設備、LED 乾製程以及各類電子產業的自動化熱製程。
