智慧無塵無氧烤箱
專為 FOPLP 打造新烘烤解決方案
商品編號：5P-S0013
商品簡述：
半導體封裝專用級精密控溫
高潔淨無氧環境設計
智能化自動調溫系統
專為鋼板臨時載板 & Glass panel 設計
多種上下料搭配方式
特點說明
半導體封裝專用級精密控溫- 溫度均勻性達 ± 1.5%
- 精準對應 FOPLP 關鍵製程（如 PI/BCB / PBO cure、Copper anneal 等）
高潔淨無氧環境設計
- Class 10~100 無塵環境適用
- 爐內氧含量控制 < 50ppm，確保烘烤穩定無氧化問題
智能化自動調溫系統
- 對應不同烘烤片數的配方，無需人工重新設定風門
- 28 區自動風門調整，依據載板數量及溫度智慧控溫
- 品質穩定高重現性、減少人力成本，大幅提升產能
專為鋼板臨時載板 & Glass panel 設計
- 烘烤鋼板尺寸：700x700mm / 厚度4mm / 每片重達20kg
- 烘烤Glass尺寸: 310x310 / 510x515 / 600x600 / 700x700 mm
- 專用12層金屬層架定位系統，每層可負重20kg，全面支援高密度封裝需求
多種上下料搭配方式
- 一般手動
- 自動 ( AMR + ROBOT , CONVEYOR + ROBOT )
產品應用
半導體乾燥設備、電路板乾燥設備、PCB烘烤設備、 面板乾燥設備、ABF載板乾燥設備、LED乾製程、電子產業乾製程、氮氣熱風烤箱...等需乾燥、烘烤製程自動化生產之產業。
烤箱規格 OVEN SPECIFICATION (PLC／PC base)
| 詳細規格說明 | |
| 製程溫度 | RT ~200℃ |
| 溫度均勻度 | ± 1.5% |
| 無塵度 | Class 10~100 |
| 冷卻方式 | 氣冷(N2/CDA)、水冷 |
| 搭配設備 | ．一般手動 ．自動 (AMR + Robot , Conveyor + Robot) |
| 含氧量 | 50ppm |
| 操作介面 | 人性化操作介面，並可符合 ．CIM ．Ethernet & SECS/GEM ．PCB ECI |
| 選配 | ．氣冷快速降溫方式 ．Solvent 回收系統 ．快拆式內襯裝置 |
| 製程 | ．半導體封裝 ．高階載板（Glass / Steel / Polymer Carrier） ．面板級封裝（PLP）製程 |
| 烘烤物尺寸 | ．烘烤鋼板尺寸：700x700mm / 厚度4mm / 每片重達20kg ．烘烤Glass尺寸: 310x310 / 510x515 / 600x600 / 700x700 mm |
