真空IR干燥设备
半导体干燥制程与固化最佳解决方案
商品编号：WIR-4-A01
商品简述：
- 高效能干燥：(红外线IR)
- 节能减碳
- 均匀性与精准性
- 降低氧化风险：(真空环境)
- 控制能力 : (制程弹性)
特点说明：
高效能干燥：(红外线IR)
- 红外线辐射热能快速升温，缩短干燥/固化时间。
- 红外线三大特性，穿透、反射、吸收，特定材料固化效果佳。
节能减碳
- 无需加热整个空间，仅针对Wafer表面加热，降低能耗。
- 与传统热风干燥相比，能源消耗可减少 30%
均匀性与精准性
- 红外线穿透物料内外部同步加热，有别于热风干燥方式。
- 可根据材料特性选择红外线波长，以达到最佳吸收效果。
降低氧化风险：(真空环境)
- 真空环境中氧气含量低，防止晶圆在高温生产过程被氧化。
- 被烘烤物除泡能力优于大气行热风烤箱。
控制能力 : (制程弹性)
- 多段烘烤配方及参数，多段温度、真空压力控制精确。
- 9区独立控制系统，确保各个晶圆温度均匀干燥。
产品应用：
半导体产业。
烤箱规格 OVEN SPECIFICATION (PLC／PC base)
| 详细规格说明 | |
| 制程温度 | 400度以下(依照客户需求) |
| 温度均匀度 | 150/250/390℃ ± 2% |
| 加热控制方式 | 红外线(IR)-各区PID独立控制 |
| 升温速率 | ≥8℃/min |
| 冷却速率 | ≥6℃/min |
| 降温平均值(U%) | Process Cooling Temp - 10%以下 |
| 腔体泄漏率 | 2x10-3 Pa*m3/sec |
| 含氧量 | 无 (未来可选配安装检知) |
| 操作接口 | 人性化操作接口，Proface 人机接口 此设备无以下3种通讯方式 未来可依客户需求选配 ．CIM ．Ethernet & SECS/GEM ．PCB ECI |
| 多段制程控制设定 | 可多段压、多段温控模块PID控制 |
| 制程 | ．设备可应用在半导体产业中的制程如下： 1. 前段制程：光阻(PI)烘烤固化制程 ，在光刻制程中，红外线干燥可用于快速去除光阻剂中的溶剂，确保光阻层的均匀性和稳定性。 2. 后段制程：封装前干燥固化，可被用来固化胶水，这有助于提高封装的强度和可靠性并提高效率降低缺陷不良率。 3. 清洗后干燥 : 在晶圆清洗过程后，使用真空红外线干燥技术能够快速去除晶圆表面的水分，这有助于提高后续制程的良率，防止水分影响材料的附着性。 4. 塑料和树脂材料的干燥 : 在某些半导体组件的封装中，聚合物材料（如聚酰亚胺）需要在高温下进行干燥，红外线干燥技术能有效地去除这些材料中的水分。 |
