正压烘箱
商品简述：
- 极致脱泡
- 高效控温
- 精密防护
- 智能联网
- 严密安全
特点说明
极致的压力与真空控制- 多功能脱泡技术： 支持 0 ~ 8 kg/cm² 正压环境，配合 760 ~ 1 torr 的真空控制，能彻底消除胶材中的微气泡（Voids）
- 高精度压力稳定度： 压力控制精度达 ± 0.1 kg/cm²，并可选配微压控制（±0.05），确保精密工艺的重复性
- 灵活循环模式： 支持变频压力与多段真空切换功能，可根据不同材料特性设定最佳脱泡曲线
优异的温控与冷却效能
- 精密均温： 在 200°C 高温下，温场均匀度可达 ±3°C
- 高效热循环： 具备 ≥ 5°C/min 的升温速率（选配可达 8°C/min）以及强效冷却系统（200°C 降至 80°C，速率 ≥ 5°C/min，可选配 8°C/min），大幅缩短生产周期
- 双效冷却系统： 整合水冷与风冷技术，兼顾降温速度与能源效益
高等级洁净与低氧环境
- 无尘等级： 具备 Class 100 高标准洁净度，防止产品微尘污染
- 防氧化控制： 氧含量可稳定控制在 < 100 ppm，针对特殊工艺更可选配至 < 20 ppm，确保金属与关键材料不氧化
智能控制与安全防护
- 工业 4.0 接轨： 支持 SECS/GEM 标准通讯协议，实现机台状态实时上报与生产配方远程下发
- 多重防护机制： 具备电子与机械式三道超压保护、安全门锁互锁及独立过热保护，确保操作人员与机台安全
- 环境友好设计： 配备废气过滤与冷凝系统，减少工艺排放对环境的影响
产品应用
半导体与 IC 封装、底部填充 (Underfill)、晶圆级封装 (WLP)、电子元器件与模块、车载电子模块、摄像头模组、新能源与光学、功率半导体、LED 封装
烘箱规格 OVEN SPECIFICATION
| 详细规格说明 | |
| 压力与真空 | ．正压范围： 0 ~ 8 kg/cm² (选配 10 kg/cm²) ．压力控制精度： ± 0.1 kg/cm² (可选配微压控制 ±0.05) ．负压范围(真空度)： 760 torr ~ 1 torr (可选配高真空 <5 torr) ．脱泡功能： 支持变频压力/多段真空压力切换 |
| 温度控制 | ．RT + 30°C ~ 200°C ．均匀度： 200°C ±3°C ．升温速率： ≥ 5°C/min (标准)；≥ 8°C/min (快速) 空载条件下 ．降温速率： 200°C 降至 80°C，速率 ≥ 5°C/min (可选配 8°C/min) |
| 氧含量 | < 100 ppm (针对特殊工艺更可选配至 < 20 ppm) |
| 洁净度 | Class 100 |
| 冷却方式 | 水冷 + 风冷 (双效冷却) |
| 配套设备/功能 | ．废气过滤与冷凝系统 ．三道超压保护 (电子+机械)、门锁互锁、过热保护 ．人机界面 (HMI) ．SECS/GEM 支援 (半導體標準) ．支持多组配方 (Recipe)，每组支持多段 (Step) |
