压力烘箱
商品简述：
真空脱泡与高压消泡集成设计
压力控制精度可达 ±0.1 kg/cm²
低氧烘烤环境，降低金属氧化风险
高压环境下温度均匀性可达 ±3℃
Class 100 洁净烘烤环境
特点说明
真空脱泡 × 高压消泡，有效减少胶水气泡
- 设备集成真空负压与高压正压控制，可在封装胶水固化前，协助排除胶水内部与粘接界面的微小气泡
- 先通过真空将大气泡抽出，再通过高压将残留微气泡压缩并溶解于胶体中，有助于提升封装致密度与产品可靠性
稳定压力控制，保护薄型晶圆与高价值元器件
- 压力控制精度可达 ±0.1 kg/cm²，可降低加压与调压过程中的压力波动
- 适合薄型晶圆、半导体元器件与精密封装产品，降低受压不均、翘曲或破裂风险
低氧氮气环境，降低金属氧化风险
- 设备可通入 inert gas 氮气进行置换，使炉内氧含量控制在 <100 ppm
- 可保护金属引线键合、焊盘、铜凸点等材料，降低高温工艺中的氧化与锈蚀风险
高温度均匀性表现，提升固化品质一致性
- 在高压环境下，腔体温度均匀性可达 ±3℃
- 通过多点温度监测与稳定热对流设计，确保上层、下层与角落产品均能均匀受热，降低局部提前固化或气泡残留风险
Class 100 洁净烘烤环境
- 设备洁净度等级可达 Class 100，适合半导体封装、电子元器件、光电材料与高洁净度工艺需求
产品应用
半导体先进封装：
芯片贴装(DAF - Die Attach Film)、底部填充胶(Underfill)等工艺
芯片贴装(DAF - Die Attach Film)、底部填充胶(Underfill)等工艺
可在胶水固化前排除界面与焊球周围残留气泡，降低芯片分层、爆裂、焊球裂纹与封装可靠性下降风险
新能源汽车功率模块(EV / IGBT / SiC Modules)：
灌封(Potting)与边框密封(Sealing)工艺
灌封(Potting)与边框密封(Sealing)工艺
可协助高粘度胶水排除深层空洞，提升灌封致密性与绝缘可靠性，降低局部放电、绝缘击穿与密封失效风险
消费电子与显示面板(Display / Touch Panels / OCA)：
光学贴合(OCA Laminating)、触摸屏玻璃贴合、偏光片贴合等工艺
光学贴合(OCA Laminating)、触摸屏玻璃贴合、偏光片贴合等工艺
通过稳定温压环境消除贴合气泡与外观缺陷，提升光学透光率、贴合稳定性与产品长期可靠性
烘箱规格 OVEN SPECIFICATION
| 详细规格说明 | |
| 最高温度 | 250°C |
| 温度均匀性 | 200°C ± 3°C(空载) |
| 洁净度 | Class 100 (以尘埃粒子计数器测试) |
| 温度控制器 | 数字设定与显示，PID + SCR |
| 兼容设备 | 可匹配 EFEM 上下料的结构与电控设计 |
| 氧含量 | 20ppm |
| 压力与真空系统 | ．最高压力：10 kgf/cm² ． 1atm → 8.5 kgf/cm² 时间可在10分钟内完成 ．压力范围 0 ~ 1.0 MPa ．真空度：5 Torr（干泵） |
| 安全装置 | ．炉压机械式安全阀 ．电子压力计 ．程序安全互锁 |
| 烘烤产品 | 12英寸晶圆 x 26片，玻璃基板 310mm*310mm (cassette尺寸380mm*380mm) x 26片 |
