2025 年 SEMICON Taiwan 国际半导体展圆满落幕。伟胜干燥在本次展会上完整呈现了专为半导体制程及先进封装技术打造的高效干燥设备与智能监控烤箱系统，展现了我们在精密控温与洁净环境管理领域的专业实力。
展出重点技术
- 先进封装干燥解决方案：针对 FOPLP（扇出型晶圆级封装）、TGV 穿透玻璃通孔等高阶制程，提供高精度温控与干燥环境，确保产品品质与良率。
- 半导体产业 ESG 节能方案：以低能耗干燥技术与系统优化设计，协助半导体厂提升能源使用效率，并符合国际可持续发展标准。
- W-AIMS 智能制程监控中心：结合 AI 分析与大数据监控，实现全制程即时监测，提升良率、缩短制程响应时间，助力客户迈向智慧工厂。
与产业伙伴共创价值
展会现场吸引了众多专业观众与全球产业伙伴莅临交流。伟胜干燥通过互动获得了关于干燥设备、封装制程及智能监控应用的宝贵反馈，这些洞见将成为我们持续创新的动力。
持续推动半导体制程升级
伟胜干燥秉持“诚信、精准、效率、创新”的理念，持续投入半导体专用干燥设备及智能监控技术的研发，致力于协助全球半导体厂商加速制程优化，共同推动先进制程与智慧制造的发展。
感谢所有莅临 SEMICON Taiwan 2025 的合作伙伴与贵宾。伟胜干燥将继续以专业技术与创新解决方案，推动半导体产业再创新局。
💡 期待在 2026 年 SEMICON Taiwan 再次与您相见！
完整报道: https://money.udn.com/money/story/5635/8996747
