偉勝乾燥將於 SEMICON Taiwan 2025 展出智慧乾燥解決方案，助力先進封裝製程升級

偉勝乾燥科技將於 2025 年 9 月 10 日至 12 日，參加於台北南港展覽館二館舉辦的「SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展」，攤位編號 P5712。本次展覽，偉勝乾燥將聚焦先進封裝製程，展示專為 FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging，扇出型面板級封裝）等高端製程所設計的智慧乾燥解決方案。

本次展出的智慧乾燥設備具備高精度溫度控制、無塵無氧環境維持等多項技術優勢，可有效提升製程良率與產品可靠性，協助客戶在競爭激烈的半導體市場中取得領先地位。現場將由專業團隊提供技術諮詢與應用案例分享，協助業界夥伴深入了解智慧乾燥設備於先進封裝製程中的最新應用與發展趨勢。

偉勝乾燥長期致力於創新研發與永續製程，持續引領產業技術升級。誠摯邀請業界先進蒞臨 P5712 攤位參觀交流，共同探索半導體封裝技術的新突破。