跨企业合作展现AI整合应用
伟胜干燥工业将参加2025台北国际自动化工业大展，携手友上科技与鼎新数智，联合展示FOPLP（Fan-Out Panel Level Package）智慧产线解决方案。三方合作聚焦于AI整合应用、自动化控制与设备联网，呈现跨公司、跨设备的数字协作模式，展现智能工厂从数据串流到制程控制的实际运作，为制造业数字转型提供可落地的实践案例。
智慧无尘无氧化烤箱，精准控温强化制程效率
伟胜此次展示的重点设备为智慧无尘无氧化烤箱，专为FOPLP制程打造，具备温度精准控制、自动化监控与可程序化设定等功能。该烤箱可应对半导体封装、光电模块等高精度制程需求，有效提升制程稳定性与整线连动效率，实现智能制造中的关键热处理工序优化。
建构实时数据整合平台，驱动智能决策
本次合作同步展示三家系统之间的设备联网与数据整合能力。透过AI智能中控平台，进行实时数据采集、跨设备逻辑判断与自动化反应，实现生产现场的数据驱动决策。从制程参数调控、设备状态监控到预防性维护，完整呈现智能制造的核心运作架构。
智能制造转型范例，推动产业协作升级
本次三方联展不仅呈现单一设备的技术突破，更强调异业整合与产线协作的实务价值。展出内容可作为制造业导入AI、IoT与数据平台的范例，帮助业界伙伴加速智慧化升级，推动产线效率与弹性同步提升，迎接工业4.0时代的技术变革。
展览信息
展览地点：台北南港展览馆一馆4楼
展览时间：8月20日（三）至8月23日（六）
摊位编号：L 410（4/F Hall 1）
参展报名连结：https://www.chanchao.com.tw/entryApply.asp?id=DAUIROBOT2025
