HTWV 超高温蒸気反応炉
型式：HTWV
製品概要：
加熱量を増大、高い熱伝導率
特殊な回収装置との組み合わせにより、廃熱を回収してエネルギーを節約
固定観念を打破し、水分ゼロ・低酸化のプロセスを構築
超微細分子の加熱媒体により、熱プロセスの浸透性を高め、内側と外側からの同時加熱を実現
特徴
-
庫内には特殊補強設計を施し、高温による変形防止と応力除去機能を完備。
-
特製耐高温セパレート型モーター（低振動）およびステンレス強化シロッコファンを採用し、静音かつ高耐久。駆動軸には熱変形防止の特殊処理。
-
海外製高温用発熱体を採用。長時間の使用でも酸化や漏電が起きにくく、長寿命。温度範囲は常温～500℃（600℃仕様は特注対応可能）。
-
加熱量を増大、高い熱伝導率。
-
消費電力を効率的に低減し、エネルギー損失を抑制。
-
設置スペースを約70%削減する省スペース設計。
-
超微細分子の加熱媒体により、熱プロセスの浸透性を高め、内側と外側からの同時加熱を実現。
-
特殊な回収装置との組み合わせにより、廃熱を回収してエネルギーを節約。
製品用途
半導体乾燥装置、PCB熱処理設備、LED乾式プロセス、電子産業乾式プロセス、食品加工、バイオテクノロジー殺菌、クリーンエネルギー脱臭・回収、コーティング工程、金属熱処理：ガラス焼結、ガラスコーティング工程、時効硬化、アニール、MLCC業界、サーミスタ、フィルタなど、各種乾燥・加熱工程。
オーブン仕様 OVEN SPECIFICATION
| 詳細仕様說明 | |
| プロセス温度 | RT ~600℃ |
| 温度均一性 | ± 2.5% |
| クリーン度 | ISO 14644-1 Class 5 @ 0.3 µm |
| 耐荷重 | カスタマイズ可能 |
| 操作インターフェース | ユーザーフレンドリーな操作インターフェース、各種基準に適合可 . CIM . Ethernet & SECS/GEM . PCB ECI |
| オプション | ．空冷式急速冷却 ．溶剤回収システム ．クイックリリース式内張り |
