スマート・クリーン低酸素オーブン
FOPLP専用の新しい熱処理ソリューション
型式：AQWOL-5S
製品概要：
半導体パッケージング専用グレードの精密温度制御
高クリーン・低酸素環境設計
スマート自動温度制御システム
スチール製仮キャリアおよびガラスパネル専用設計
多彩なロード・アンロード方式
特徴
半導体パッケージング専用グレードの精密温度制御-
温度均一性 ± 1.5%
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FOPLPの主要工程（PI／BCB／PBOキュア、銅アニールなど）に対応
高クリーン・低酸素環境設計
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クリーンルーム Class 10～100 対応
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炉内酸素濃度を 50ppm 以下に制御し、酸化トラブルのない安定した熱処理を実現
スマート自動温度制御システム
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処理枚数に応じたレシピに対応、手動でのダンパー再設定は不要。
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高い再現性により品質を安定させ、省人化と生産性向上に貢献します。
スチール製仮キャリアおよびガラスパネル専用設計
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熱処理鋼板サイズ：700x700mm / 厚さ 4mm / 1枚あたり重量 20kg
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熱処理ガラスサイズ：310x310 / 510x515 / 600x600 / 700x700 mm
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専用12段金属ラック位置決めシステム、各段の耐荷重20kg、高密度パッケージングのニーズを全面的にサポート
多彩なロード・アンロード方式
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手動搬送
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自動（AMR + ロボット、コンベア + ロボット）
製品用途
半導体乾燥装置、回路基板乾燥装置、PCB熱処理設備、パネル乾燥装置、ABF基板乾燥装置、LED乾式プロセス、電子産業乾式プロセス、窒素熱風オーブンなど、乾燥・加熱プロセスの自動生産を必要とする業界。
オーブン仕様 OVEN SPECIFICATION
| 詳細仕様説明 | |
| プロセス温度 | RT ~200℃ |
| 温度均一性 | ± 1.5% |
| クリーン度 | Class 10~100 |
| 冷却方式 | 空冷(N2/CDA)、水冷 |
| 対応設備 | ．手動搬送 ．自動（AMR + ロボット、コンベア + ロボット） |
| 酸素濃度 | 50 ppm |
| 操作インターフェース | ユーザーフレンドリーな操作インターフェース、各種規格にも適合 ．CIM ．Ethernet & SECS/GEM ．PCB ECI |
| オプション | ．空冷式急速冷却 ．溶剤回収システム ．クイックリリース式内張り |
| プロセス | ．半導体パッケージング ．各種キャリア（ガラス／スチール／ポリマー） ．パネルレベルパッケージング（PLP）プロセス |
| 熱処理対象サイズ | ．熱処理鋼板サイズ：700x700mm / 厚さ 4mm / 1枚あたり重量 20kg ．熱処理ガラスサイズ：310x310 / 510x515 / 600x600 / 700x700 mm |
