AGV、RGV、MGV クリーン・無酸化オーブン
型式：AQWOL
製品概要：
第29回中小企業革新研究賞を受賞
無人搬送車（AGV、RGV）、および電動・手動台車（MGV）と組み合わせ可能
関連数値を直接サーバーへアップロードでき、工場の自動化・無人化を実現
無人搬送車（AGV、RGV）、および電動・手動台車（MGV）と組み合わせ可能
関連数値を直接サーバーへアップロードでき、工場の自動化・無人化を実現
特徴
スマート自動化の鍵となる技術
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自動化オーブンシステムと無人搬送車（AGV、RGV）および搬送台設計（ワークの搬入・搬出）を組み合わせたピック＆プレース技術。
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各センサーとコントローラーを配置し、IoT（モノのインターネット）方式で制御システムのインターフェースと連携。
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CPS（サイバーフィジカルシステム）を構築し、高度なソフトウェア制御により設備稼働率と生産効率を向上。
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電子生産履歴と品質トレーサビリティのためのデータベースシステムを構築。
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前後工程とリアルタイムで連携し、無人化操作と品質監視を実現する設備。
製品用途
半導体乾燥装置、回路基板乾燥装置、PCB熱処理設備、パネル乾燥装置、ABF基板乾燥装置、LED乾式プロセス、電子産業乾式プロセス、窒素熱風オーブンなど、乾燥・加熱プロセスの自動生産を必要とする業界。
オーブン仕様 OVEN SPECIFICATION
| 詳細仕様說明 | |
| プロセス温度 | RT ~300℃ |
| 温度均一性 | ± 1.5% |
| クリーン度 | ISO 14644-1 Class 5 @ 0.3 µm |
| 酸素濃度 | 1% |
| 対応設備 | AGV、RGV、MGV |
| 操作インターフェース | ユーザーフレンドリーな操作インターフェース ．CIM ．Ethernet & SECS/GEM ．PCB ECI |
| オプション | ．空冷式急速冷却 ．溶剤回収システム ．クイックリリース式内張り |
| プロセス | PCB D/F, Lamination, Plug Hole, Solder Mask, SAP, Bumping, Panel Fan-out |
| 耐荷重 | カスタマイズ可能 |
