预热干燥设备
商品简述：
- 独特的轮轴设计确保板材卡料及受热变形的问题得以有效避免。
- 独特风门装置，可依产品需求调整，达到最佳温度表现，并可搭配回风装置，实现热能再利用，符合ESG及绿色制程要求。
- 搭载高效节能马达，长时间稼动下，节能效果显著，达到节能减碳之目的。
特点说明
- 独特的轮轴设计确保板材卡料及受热变形的问题得以有效避免。
- 低磨耗特性齿轮组，降低发尘量，延长使用寿命。
- 独特风门装置，可依产品需求调整，达到最佳温度表现，并可搭配回风装置，实现热能再利用，符合ESG及绿色制程要求。
- 采用耐温型HEPA，确保达到高标准的无尘环境。
- 腔体采全周氩焊，有效防止外部微尘进入，提升产品良率。
- 精选日本制高密度岩棉，提供卓越的保温性能，同时实现了优异的节能效率。
- 搭载高效节能马达，长时间稼动下，节能效果显著，达到节能减碳之目的。
产品应用
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FCBGA(覆晶球门阵列封装载板) & FCCSP(覆晶芯片尺寸级封装载板)曝光后烘烤
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ABF载板 –干膜压模前预热 & 微影曝光后
烤箱规格 OVEN SPECIFICATION (PLC／PC base)
| 详细规格说明 | |
| 型号 | HWPH-1000U-A02 |
| 外尺寸 | W950xD1530xH2380 |
| 设备无尘度 | ISO14644-1 Class 5 @ 0.3 µm |
| 温度范围 | RT+10~90°C Max |
| 温度均匀度 | ±2°C ( 板温量测 ) |
| 加热方式 | 连续出板(50片) < AVG±2°CI |
| 温度控制 | 热风式 |
| 电源 | 日制温控器( PID + SSR )，搭配人机接口+中继PC装置 |
| 适用板材 | 508x508mm，厚度 0.1~3mm |
| 输送方式 | 右至左 ( 面对操作侧 ) 传动速度 0.8~3±0.1m/min |
