偉勝乾燥工業股份有限公司於 2026 年 9 月 2 日至 4 日參加 SEMICON Taiwan 2026(2026 台北國際半導體展)，展出半導體晶圓固化烤箱與智慧熱製程技術，聚焦先進封裝製程所需的高精度溫控、潔淨製程、低氧環境及節能設計，吸引眾多半導體產業先進與合作夥伴前來交流。
晶圓固化烤箱新亮相 半導體先進封裝製程更進化
本次展會中，偉勝乾燥以 8 吋及 12 吋晶圓固化應用為展示重點，呈現多年累積的熱流設計與設備整合能力。透過精準溫度控制、潔淨低氧製程及智慧監控技術，協助客戶提升製程穩定性與產品良率，滿足晶圓製程及先進封裝的熱處理需求。
設備亦導入節能化設計與自動化整合概念，可依客戶產線需求搭配晶圓搬送、設備通訊及製程資料管理，協助半導體製造朝向智慧化、低碳化與高效率生產發展。
專家開講：先進封裝熱流工藝與動態潔淨控制
展會首日，偉勝乾燥研發副理王文雄（Alan Wang）以「先進封裝熱流工藝：挑戰動態 Class 10 潔淨度與極致均溫」為題進行技術分享。王文雄從實際製程需求出發，說明設備在升溫、恆溫、降溫及物料進出等動態運作條件下，如何兼顧潔淨度、溫度均勻性與製程穩定性，並分享偉勝乾燥在氣流設計、熱場控制及設備整合方面的技術經驗。最重要的是，他分享到在製程中的烤箱，原來可以如此影響產品良率。
深化半導體設備技術，持續推動光與熱的製程解決方案
偉勝乾燥深耕工業熱製程設備多年，持續投入半導體、先進封裝、高階 PCB、IC 載板及玻璃基板等應用，並整合精密溫控、潔淨製程、自動化搬送與智慧管理技術，提供符合不同產線需求的客製化解決方案。
感謝所有於 SEMICON Taiwan 2026 蒞臨偉勝乾燥攤位的客戶、合作夥伴與產業先進。未來，偉勝乾燥將持續強化半導體熱製程技術與設備整合能力，協助客戶提升製程品質、生產效率與能源使用效益，共同推動半導體產業智慧製造與永續發展。
如有半導體晶圓固化烤箱、先進封裝熱製程或自動化設備整合需求，歡迎與偉勝乾燥聯繫：[email protected]
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工商時報:偉勝乾燥亮相SEMICON Taiwan 2026 真空固化烤箱搶攻先進封裝製程
經濟日報:偉勝密集「武力展示」光與熱製程 精密控溫高潔淨 助攻先進封裝量能
