
再度攜手川寶科技整合乾製程、應力消除與退火技術,布局先進封裝應用
本次偉勝乾燥再度攜手川寶科技,結合偉勝在乾製程、應力消除及退火領域的精密熱處理技術,以及川寶科技的 TGV金屬化代工產線,共同呈現面向先進封裝應用的 TGV 玻璃基板整合解決方案。
精密熱製程技術 支援 TGV 玻璃基板製造需求
隨著先進封裝朝向高密度互連、大尺寸基板及異質整合發展,TGV 玻璃基板成為產業關注的重要技術方向。然而,玻璃基板在金屬化及後續製程中,必須兼顧溫度均勻性、熱應力與製程環境控制,才能維持製程穩定性。偉勝乾燥憑藉多年工業烤箱與精密熱製程設備研發經驗,持續拓展玻璃基板應用,透過精準溫控與製程條件管理,支援不同階段的熱處理需求。本次展示的核心技術涵蓋:• 乾製程: 透過精準溫度與製程環境控制,提供穩定的乾燥條件,支援玻璃基板相關製程需求。• 應力消除: 藉由受控熱處理與溫度均勻性管理,協助降低製程所產生的殘留應力,減少後續加工風險。• 退火: 針對玻璃基板金屬化相關製程,提供可依應用需求調整的退火條件,協助改善製程穩定性。透過乾燥、應力消除與退火技術整合,偉勝乾燥協助客戶因應 TGV 玻璃基板製造過程中的熱製程挑戰,支援高階封裝技術發展。
整合川寶 TGV 金屬化產線 拓展先進封裝應用
本次展會,偉勝乾燥與川寶科技結合雙方專業技術,呈現 TGV 玻璃基板製程整合應用。川寶科技聚焦 TGV 金屬化代工產線,偉勝乾燥則提供製程所需的乾燥、應力消除及退火設備,透過雙方技術合作,協助客戶建立更完整的玻璃基板製造方案。偉勝乾燥的智慧熱製程設備可依不同基板尺寸及製程需求進行客製化設計,並整合潔淨低氧環境與自動化技術,支援 TGV 金屬化及後續熱處理應用。此次合作將進一步展現偉勝乾燥在高階電子製程中的設備整合能力,並拓展精密熱處理技術於玻璃基板及先進封裝領域的應用。
支援多尺寸玻璃基板 推動智慧自動化製造
針對玻璃基板製程朝向大尺寸與高效率發展的趨勢,偉勝乾燥提供支援 310 × 310、510 × 510 及 610 × 610 mm 方形玻璃基板的智慧熱製程設備。設備整合高精度溫控、潔淨無氧環境及智慧自動化技術,可依客戶需求搭配機械手臂與自動搬送系統,提升製程管理及設備運作效率。此外,透過智慧監控與製程數據整合,協助客戶即時掌握設備運行狀態,並持續朝向高效率、智慧化及節能的製造模式發展。偉勝乾燥誠摯邀請您蒞臨我們的攤位,與我們交流玻璃基板、TGV 製程及先進封裝的最新應用需求。
展覽資訊
展期|2026 年 10 月 20 日至 22 日
地點|台北南港展覽館 1 館 4 樓
攤位|L1113
