偉勝乾燥工業於 2026 年 6 月 10 日至 12 日，與興誠科技共同參加於日本東京舉辦的 JPCA Show 2026，聚焦 PCB、ABF 載板與高階電子製程應用，與來自日本及亞洲地區的客戶與產業夥伴進行技術交流。 近年日本持續推動半導體、先進封裝與高階電子製造供應鏈發展，也帶動 PCB 產業朝高密度、高精度與高可靠度製程升級。其中，ABF 載板作為高階晶片封裝的重要關鍵材料，隨著高效能運算（HPC）、AI 與先進封裝應用持續發展，對製程穩定度與設備控制能力也提出更高要求。
聚焦高階 PCB 與 ABF 載板製程需求
本次 JPCA Show，偉勝以精密熱製程及自動化設備整合能力為核心，分享無塵無氧化烤箱、精密熱風烤箱及自動化乾燥設備於 PCB、ABF 載板與高階電子製程中的應用。 隨著 ABF 載板朝多層化、大尺寸及厚板製程發展，材料結構與製程條件日益複雜，對烘烤過程中的均溫性、製程穩定度及設備控制提出更高要求。針對厚板製程需求，偉勝亦提出對應的厚板烘烤解決方案，透過熱流、溫度控制及製程條件整合，回應客戶在產品與製程升級中的設備需求。 偉勝乾燥工業總經理陳玟翰指出，日本市場對設備精度、製程穩定性與長期可靠度的要求一向嚴謹，是偉勝非常重視的海外市場。偉勝本次參與 JPCA Show，不只是展示設備，更希望透過與日本客戶及產業夥伴的交流，理解高階製程現場的實際需求，持續強化產品技術與客製化整合能力。
深化日本市場與產業技術交流
展會期間，偉勝團隊與日本及海外業者針對 PCB、載板製程、設備自動化及熱製程應用進行交流，從不同製程條件與實際生產需求，進一步了解市場對設備精度、穩定性、自動化整合及長期運轉可靠度的要求。 除了新設備開發，偉勝近年亦持續投入設備自動化、製程數據整合與智慧管理技術，協助客戶提升設備管理效率與製程可視化程度，並依據不同材料、載具尺寸、產能及製程條件提供客製化設備整合。 面對 PCB、IC 載板及半導體先進封裝持續升級，偉勝將以「光與熱的製程整合解決方案專家」為定位，持續深化精密熱製程、自動化與智慧設備技術，並透過國際展覽與產業交流，拓展日本及全球高階電子製造市場的合作機會。 感謝 JPCA Show 2026 期間蒞臨展位交流的客戶、合作夥伴與業界先進。偉勝將持續貼近市場與製程現場需求，以更具彈性的客製化設備與製程整合能力，協助客戶因應下一世代高階製造需求。
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經濟日報:偉勝參展JPCA 秀智慧無塵無氧烤箱 回應PCB、ABF載板與高階電子製程需求
工商時報:偉勝乾燥工業攜手興城科技亮相 JPCA Show 2026 聚焦高階電子製造關鍵需求
